[实用新型]空调装置

权利要求书

1.一种空调装置，包括有制冷腔、制热腔、设置于制冷腔的多个N型半导体和多个P型半导体、设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体、直流电源以及加热杀菌腔，其特征在于：设置于制冷腔的多个N型半导体与多个P型半导体两两通过金属导体相串联，设置于制热腔的多个N型半导体与多个P型半导体两两通过金属导体相串联，设置于制冷腔的多个N型半导体与设置于制热腔的多个N型半导体两两通过金属导体相串联，设置于制冷腔的多个P型半导体与设置于制热腔的多个P型半导体两两通过金属导体相串联后与所述的直流电源相连接；所述加热杀菌腔的一侧分别设有出风口和多个进风口，所述的多个进风口分别与所述制热腔的出风口相连通，多个进风口中分别设置有进风风机，所述的出风口中分别设置有出风风机，所述的多个进风口、加热杀菌腔的内部空间和出风口形成热风循环系统。

2.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的制冷腔与所述制热腔之间通过隔热层相隔开。

3.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的制冷腔和制热腔中在各自多个N型半导体和多个P型半导体的外侧分别设置有绝缘陶瓷片。

4.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述制热腔的出风口中设置有空气过滤网。

5.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述加热杀菌腔的出风口和多个进风口中分别设置有空气过滤网。

6.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：设置于制热腔的多个N型半导体与多个P型半导体的散热端分别设置有导热扩散片。

7.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的制冷腔中设置有温度传感器，所述的温度传感器通过直流电源控制器与所述直流电源相连接。

8.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述直流电源与设置于制冷腔的多个N型半导体和多个P型半导体以及设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体的连接回路中连接有可控性电阻。

9.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的多个进风口分别与设置于制热腔的多个N型半导体和多个P型半导体相对应。

10.根据权利要求1所述的空调装置，其特征在于：所述的出风口与热杀菌器件相连通。