[实用新型]一种芯片封装用压板装置

说明书

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装用压板装置。

背景技术

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。在芯片封装中，有必要提供合适的芯片封装压板装置，以便更好地用于芯片封装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种芯片封装用压板装置，便于根据需要改善芯片封装处理效果，方便更好地进行芯片封装。

为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下。

一种芯片封装用压板装置，包括承载底板，承载底板上部中间放置有垫板，垫板两侧分别设有左卡柱和右卡柱，左卡柱和右卡柱均采用螺纹连接方式插入承载底板两侧的螺纹孔中；左卡柱和右卡柱上部的卡板与垫板两端上部接触予以固定垫板；垫板中间部位设有多处凹槽，凹槽中均设有粘结胶块，粘结胶块上部粘结有待处理芯片；待处理芯片上部左右两侧分别设有左压板和右压板予以固定；左压板和右压板中间部位分别贴在左卡柱和右卡柱顶部位置，左压板和右压板外侧分别采用左连接螺柱和右连接螺柱螺纹连接，左连接螺柱和右连接螺柱下部分别螺纹连接在承载底板左右两侧的螺纹孔中；左压板和右压板内侧上部均设有粘附胶贴；粘附胶贴上粘附有遮挡板，遮挡板上分布有多个封装预留孔。

进一步地，左卡柱和右卡柱均设置为T字形，左卡柱和右卡柱下部螺杆上设有外螺纹。

进一步地，垫板采用塑料板。

该装置中，根据需要将待处理芯片利用粘结胶块粘结固定在垫板上，并利用左卡柱和右卡柱卡柱两侧固定好垫板，上部则利用左压板和右压板固定，左压板和右压板则利用左连接螺柱和右连接螺柱实现固定，使用效果好；方便拆卸和组装，便于根据待处理芯片需要封装时使用，上部的遮挡板则便于遮挡，便于芯片封装时候，根据需要使用。

该实用新型的有益效果在于：该实用新型装置有效地改善了芯片封装处理效果，方便更好地用于芯片封装，使用效果好。

附图说明

图1是本实用新型实施例中所使用装置结构示意图。

图中标记说明：1、承载底板；2、粘结胶块；3、右卡柱；4、右连接螺柱；5、右压板；6、垫板；7、遮挡板；8、封装预留孔；9、待处理芯片；10、粘附胶贴；11、左卡柱；12、左压板；13、左连接螺柱。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行描述，以便更好的理解本实用新型。

如图1所示的芯片封装用压板装置，包括承载底板1，承载底板1上部中间放置有垫板6，垫板6两侧分别设有左卡柱11和右卡柱3，左卡柱11和右卡柱3均采用螺纹连接方式插入承载底板1两侧的螺纹孔中；左卡柱11和右卡柱3上部的卡板与垫板6两端上部接触予以固定垫板6；垫板6中间部位设有多处凹槽，凹槽中均设有粘结胶块2，粘结胶块2上部粘结有待处理芯片9；待处理芯片9上部左右两侧分别设有左压板12和右压板5予以固定；左压板12和右压板5中间部位分别贴在左卡柱11和右卡柱3顶部位置，左压板12和右压板5外侧分别采用左连接螺柱13和右连接螺柱4螺纹连接，左连接螺柱13和右连接螺柱4下部分别螺纹连接在承载底板1左右两侧的螺纹孔中；左压板12和右压板5内侧上部均设有粘附胶贴10；粘附胶贴10上粘附有遮挡板7，遮挡板7上分布有多个封装预留孔8。左卡柱11和右卡柱3均设置为T字形，左卡柱11和右卡柱3下部螺杆上设有外螺纹。垫板6采用塑料板。

该装置中，根据需要将待处理芯片9利用粘结胶块2粘结固定在垫板6上，并利用左卡柱11和右卡柱3卡柱两侧固定好垫板6，上部则利用左压板12和右压板5固定，左压板12和右压板5则利用左连接螺柱13和右连接螺柱4实现固定，使用效果好；方便拆卸和组装，便于根据待处理芯片9需要封装时使用，上部的遮挡板7则便于遮挡，便于芯片封装时候，根据需要使用。

以上所述是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。