[实用新型]一种采用TO型封装的半导体器件引线框架

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种采用TO型封装的半导体器件引线框架。

背景技术

目前，针对不同的半导体产品，半导体封装的形式多种多样，最为常见的为薄外型封装（Thin Outline Package，简称TO 型封装）。现有 TO 系列产品引线框架焊接工艺均采用铜跳线或WIRE BOND 工艺生产，当采用自动化作业时设备投资额过高，而采用人工作业时人工成本也相对过高，且操作繁琐。

发明内容

为解决以上技术上的不足，本实用新型提供了一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，生产设备投入少，人工成本低。

本实用新型是通过以下措施实现的：

本实用新型的一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，包括独立的基导框架和引脚框架，所述基导框架由多个基导封装单元连续横向连接而成，所述引脚框架由多个引脚封装单元连续横向连接而成，所述引脚封装单元包括向外延伸出的三个并排的引脚，两侧的引脚端部向上翘起并连接有放置芯片的芯片岛，中间的引脚斜向上翘起并且前端设置有焊接部，所述基导封装单元包括中心可叠加在芯片岛上方的芯片焊接面，所述芯片焊接面下底面设置有焊接槽，中间引脚的焊接部插入焊接槽内并焊接在一起。

上述引脚封装单元两侧的引脚端部共同连接有一个芯片岛，或者引脚封装单元两侧的引脚端部分别连接有一个芯片岛。

上述引脚封装单元的引脚中部和末端之间均连接有横向延伸的连接筋。

本实用新型的有益效果是：省去了一部分自动化作业设备，从而降低了投资额，同时也节省了人力，降低了人工成本也相对过高，简化了操作，提高了工作效率。

附图说明

图1 为本实用新型的基导框架结构示意图。

图2为本实用新型的引脚框架结构示意图。

图3为本实用新型焊接之后的结构示意图。

图4为图3的侧面结构示意图。

图5为本实用新型双芯片形式的引脚框架结构示意图。

图6为本实用新型焊接后的阵列式单引脚框架组合结构示意图。

图7为本实用新型阵列式双引脚框架结构示意图。

其中：1基导框架，2引脚框架，3引脚，4芯片岛，5芯片焊接面，6焊接部，7焊接槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述：

如图1、2所示，本实用新型的一种采用TO型封装的半导体器件引线框架，包括独立的基导框架1和引脚框架2，基导框架1由多个基导封装单元连续横向连接而成，引脚框架2由多个引脚封装单元连续横向连接而成，引脚封装单元包括向外延伸出的三个并排的引脚3，两侧的引脚3端部向上翘起并连接有放置芯片的芯片岛4，中间的引脚3斜向上翘起并且前端设置有焊接部6，基导封装单元包括中心可叠加在芯片岛4上方的芯片焊接面5，芯片焊接面5下底面设置有焊接槽7，中间引脚3的焊接部6插入焊接槽7内并焊接在一起。

如图3、4引脚封装单元两侧的引脚3端部共同连接有一个芯片岛4，或者引脚封装单元两侧的引脚3端部分别连接有一个芯片岛4。引脚封装单元的引脚3中部和末端之间均连接有横向延伸的连接筋。如图5所示，引脚框架2可以采用双芯片形式，应用范围广。如图6、7所示，引脚框架可以采用两侧都设置引脚的方式，阵列式排布，提高效率。

采用独立的两片框架结构，取代铝线，并将原跳线集成到引脚框架2上，

使基导（PAD）与引脚3分离，提升作业效率，降低设备投资成本，取代原先WIRE BOND（打线工艺） 或 CLIP BOND（跳线工艺），可大量节省设备投资，提升生产效率。

以上所述仅是本专利的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本专利技术原理的前提下，还可以做出若干改进和替换，这些改进和替换也应视为本专利的保护范围。