[实用新型]一种高效散热的LED模组

说明书

技术领域

本实用新型属于LED模组技术领域，具体涉及一种高效散热的LED模组。

背景技术

电子产品的芯片高度集成，功能要求越来越多，体积越来越小，现在的元器件得以快速的向小型化、高功能、高效率方向发展，而在运行的过程中，会产生大量的热，这些热量必须及时的排出，以保证元器件能够在正常的工作温度以下以最高效率工作，LED在散热不良的情况下会引起光衰现象，而且会减少LED的寿命。

现有技术中的LED模组散热效果较差，LED模组的温度通常保持在较高的温度，因此影响LED模组的正常工作。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效散热的LED模组，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热的LED模组，包括基板和第一散热器，所述基板设置在第一散热器上方，且基板与第一散热器固定连接，所述基板上表面设置有LED芯片，所述第一散热器内部设置有半导体制冷件，所述半导体制冷件上端为冷端，所述基板上设置有位于LED芯片两侧的通孔，所述半导体制冷件的冷端设置有凸起，所述半导体制冷件顶部凸起插入基板上端的通孔中，所述第一散热器外侧设置有散热片，且散热片与第一散热器固定连接，所述第一散热器下方设置有基座，所述基座上方设置有密封块，所述密封块与基座固定连接，且密封块嵌入第一散热器下方，所述半导体制冷件下方穿过基座，所述基座底部设置有凹槽，所述半导体制冷件下方的制热端设置有第二散热器，所述第二散热器安装在凹槽内，且第二散热器与半导体制冷件固定连接。

优选的，所述半导体制冷件内部中空，且半导体制冷件一侧设置有小口，所述LED芯片底部通过穿过小口的导线进行串联。

优选的，所述第一散热器的左右两端设置有散热孔，且两端的散热孔对应设置。

优选的，所述散热片为铝合金散热片，所述散热片均匀分布在第一散热器外侧。

优选的，所述通孔为C形、V形或槽型，且开口对立设置。

优选的，所述LED芯片在基板上均匀分布。

本实用新型的技术效果和优点：该高效散热的LED模组，通过散热片的设计，能够将第一散热器温度散发出去，利用空气进行冷却，能够迅速的降低第一散热器的温度，通过散热孔的设计，由于第一散热器内部中空，通过两端散热孔的设计，能够很好的降低第一散热器内部的温度，另一方面便于第一散热器与基座之间的开合，半导体制冷件的冷端对LED芯片进行制冷，半导体制冷件的热端设置在基座外侧，不影响LED芯片的工作温度。该高效散热的LED模组，结构设计合理，不仅便于安装，且具有高效的散热效果，适合普遍推广使用。

附图说明

图1为本实用新型的内部结构示意图；

图2为本实用新型的主视图；

图3为本实用新型的左视图。

图中：1基座、2密封块、3第一散热器、4半导体制冷件、5基板、6 LED芯片、7凹槽、8小口、9第二散热器、10导线、11散热片、12散热孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种高效散热的LED模组，包括基板5和第一散热器3，所述基板5设置在第一散热器3上方，且基板5与第一散热器3固定连接，所述基板5上表面设置有LED芯片6，所述LED芯片6在基板5上均匀分布，所述第一散热器3内部设置有半导体制冷件4，所述半导体制冷件4上端为冷端，所述基板5上设置有位于LED芯片6两侧的通孔，所述通孔为C形、V形或槽型，且开口对立设置，所述半导体制冷件4的冷端设置有凸起，所述半导体制冷件4顶部凸起插入基板5上端的通孔中。

进一步，所述半导体制冷件4内部中空，且半导体制冷件4一侧设置有小口8，所述LED芯片6底部通过穿过小口8的导线10进行串联，所述第一散热器3外侧设置有散热片11，且散热片11与第一散热器3固定连接，所述散热片11为铝合金散热片，所述散热片11均匀分布在第一散热器3外侧，所述第一散热器3的左右两端设置有散热孔12，且两端的散热孔12对应设置。