[实用新型]无色金刚石树脂弹性磨块

说明书

技术领域

本实用新型属于磨削加工设备技术领域，特别涉及无色磨块。

背景技术

现有技术的金刚石树脂弹性磨块，通常呈深色，在磨削加工中，容易对待磨工件染色，造成工件外观不良或光亮度不好而报废。

实用新型内容

基于此，针对现有技术，本实用新型的所要解决的技术问题就是提供一种磨削面光亮度高、无色污染的无色金刚石树脂弹性磨块。

本实用新型的技术方案为：

一种无色金刚石树脂弹性磨块，包括基体、粘接层和无色弹性金刚石磨块矩阵，所述基体提供了金刚石磨块的支撑体，所述基体为长方体结构，所述无色弹性金刚石磨块矩阵通过所述粘接层粘连固定在所述基体的上表面，所述无色弹性金刚石磨块矩阵为沿长轴方向设置的至少三行五列的磨块矩阵。

在其中一个实施例中，所述无色树脂磨块为设有圆角的梯台磨块。

在其中一个实施例中，所述梯台磨块的高度为5～10mm。

相对现有技术，本实用新型的无色金刚石树脂弹性磨块，采用无色树脂、金刚石粉等压制而成，磨削加工时不会对工件造成色污染，工件光亮度高，磨削质量好，成本低。

附图说明

图1为本实用新型的的无色金刚石树脂弹性磨块的结构示意图。

图中，10--基体；20--粘接层；30--无色弹性金刚石磨块矩阵。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

图1给出了本实用新型的无色金刚石树脂弹性磨块的结构示意图，由图可知，该无色金刚石树脂弹性磨块，包括基体10、粘接层20和无色弹性金刚石磨块矩阵30，基体10提供了金刚石磨块的支撑体，基体10为长方体结构，无色弹性金刚石磨块矩阵30通过粘接层20粘连固定在基体10的上表面，无色弹性金刚石磨块矩阵30为沿长轴方向设置的至少三行五列的磨块矩阵。无色弹性金刚石磨块矩阵30由无色树脂混合无色或浅色金刚石磨削粉、碳化硅粉后压制而成的无色树脂磨块构成。无色树脂磨块为设有圆角的梯台磨块。梯台磨块的高度为6～10mm。

从上面可知本实用新型的无色金刚石树脂弹性磨块，采用无色树脂、金刚石粉等压制而成，磨削加工时不会对工件造成色污染，工件光亮度高，磨削质量好，成本低。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。