[实用新型]电路板连接器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板连接器，特别涉及一种具有防水功能的电路板连接器。

背景技术

由于USB C型连接器具有正反插功能及高频传输速率，越来越广泛应用于电子产品中，特别是被焊接在电子产品内的一电路板上，被当成为一电路板连接器。该USB C型连接器通常包括一绝缘本体、设于绝缘本体上的上下两排导电端子及包覆绝缘本体的金属外壳，金属外壳设有一插接孔，用以收容对接连接器，绝缘本体设有位于插接孔内的舌板，导电端子排布在舌板的上下表面，用以与对接连接器接触。

考虑到电子产品的使用环境存在不同，为保证电子产品能在特殊环境内持续有效的工作，对电连接器的性能提出了一定的要求，如防水、防尘等特殊要求。现有大多数的电路板连接器是利用导电端子插入成型(insert molded)于绝缘本体内，金属外壳采用无缝结构，最后在金属外壳与绝缘本体的结合处做封胶处理，填充住金属外壳与绝缘本体之间的缝隙，或者利用防水密封圈，达成防水效果，如中国实用新型专利ZL201520176289.2或世界第2011/115788号专利(WO2011/115788)中所公开的防水结构。

由于电连接器的导电端子通常通过插入成型工艺一体成型于绝缘本体内，正常情况下，导电端子与绝缘本体之间密着性良好。然而，该电连接器经高温的电路板焊接制程又冷却至室温，则金属导电材料的端子与热膨胀率(Coefficient of thermal expansion，CTE)不相同的绝缘本体间易产生微小间隙，导致防水性能下降。随着使用时间增长或在高温高湿等条件下，水分或水气则会通过暴露于舌板表面的导电端子接触部，通过间隙进入到电子产品中，从而对电子产品造成损坏。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种可改善连接器内部防水及气密性的电路板连接器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种电路板连接器，该连接器包括一绝缘本体、设于绝缘本体上的导电端子及包覆绝缘本体的金属外壳，所述金属外壳设有一插接孔，所述绝缘本体包括一主体部和自该主体部向前延伸至插接孔内的舌板，所述导电端子包括排布在舌板表面的接触部，各该导电端子接触部用于与一对接连接器形成电性连接，各导电端子分别朝绝缘本体外延伸一焊接部，各该焊接部 是用于被焊接于一电路板，各该导电端子分别具有一连接部，该连接部分别连接接触部和焊接部，所述绝缘本体设置有至少一型腔，至少部分导电端子的连接部被暴露于该型腔内，且该型腔具有暴露于外部的一表面，所述型腔内填充有起密封作用的非导体填充物。

作为上述技术方案的改进，所述填充物为与绝缘本体及导电端子具有不同热膨胀率的胶体。

作为上述技术方案的进一步改进，所述填充物为与绝缘本体不同化学成分的高分子材料。

进一步，所述型腔位于主体部内。

进一步，所述绝缘本体是透过至少二绝缘子共同形成。

进一步，所述填充物是部分被固定于一绝缘子。

进一步，所述二绝缘子间具有一间隔壁。

进一步，所述间隔壁为一金属材料。

进一步，所述间隔壁由绝缘本体一体成型。

进一步，所述焊接部延伸出主体部后弯折呈平贴状。

本实用新型的有益效果是：本实用新型通过于绝缘本体设置至少一型腔，至少部分导电端子的连接部被暴露于该型腔内，且该型腔具有暴露于外部的一表面，型腔内填充有起密封作用的非导体填充物，从而提升了连接器的防水、气密性能，填充物为与绝缘本体及导电端子具有不同热膨胀率的胶体，进一步地，该填充物为与绝缘本体不同化学成分的高分子材料，该填充物可牢固的粘附于导电端子上，即使在高温高湿等恶劣条件、或长期使用老化后，固定于绝缘本体内的导电端子与填充物之间都不会产生间隙，从而防止了水分或水气从暴露于舌板表面的导电端子接触部渗透进入绝缘本体内，再透过绝缘本体内的间隙进入焊接部，对电子产品造成损坏，防水等级得到了较大的提升，从以往单纯的于连接器外围套设防水密封圈，更进一步到连接器内部结构上提升防水性能，达到更精密的防水效果，另外，通过设置型腔容置填充物，可起到对填充物更好的定型、固定作用，填充物不容易溢至连接器表面，因此，不会对连接器外观造成影响。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型组装状态的结构示意图。

图2是本实用新型分解状态的结构示意图。

图3是本实用新型中绝缘本体的结构示意图。