[实用新型]一种热管散热器基板的滚平装置有效

专利信息
申请号: 201720304448.1 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN206966502U 公开(公告)日: 2018-02-06
发明(设计)人: 张帆 申请(专利权)人: 东莞市狼人电子科技有限公司
主分类号: B21D53/08 分类号: B21D53/08;B21D39/00
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 热管 散热器 平装
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及散热器穿片技术领域,尤其一种热管散热器基板的滚平装置。

背景技术

计算机的散热系统通常是利用包括散热器及风扇的散热装置来给中央处理器等发热元件进行散热。其中,散热装置的热阻值是衡量其散热性能好坏的最基本的参数,热阻值代表一定的热量流过散热装置时引起散热装置温度上升的程度。对于发热元件来说,保证其稳定工作的前提是搭配的散热装置的热阻值低于发热元件所允许的最大热阻值,如果散热装置的实际热阻值大于发热元件所允许的最大热阻值,那么当环境温度上升到制造商规定的最高值后,散热装置便无法将发热元件的表面温度稳定在允许的范围内。一般情况下,选用一定尺寸规格的风扇后,所提供散热装置的热阻值也是确定的,若用户因故更换了其它尺寸规格的风扇,因环境温度不同而造成散热装置的热阻值发生改变,由于无法及时得知此时的热阻值,该散热系统往往不能达到最佳的散热效果。

因此,对于上述问题有必要提出一种热管散热器基板的滚平装置。

实用新型内容

本实用新型目的是克服了现有技术中的不足,提供了一种热管散热器基板的滚平装置。

为了解决上述技术问题,本实用新型是通过以下技术方案实现:

一种热管散热器基板的滚平装置,包括散热器基板、热管和滚平机,所述热管置在散热器基板上端,所述滚平机设置在热管的上部,将所述热管放入散热器基板,使用滚平机分阶段滚压热管,使热管与散热器基板形成一个平面,所述滚平机包括滚筒、驱动电机和控制箱,所述滚筒通过转轴与驱动电机连接,所述驱动电机通过线缆连接控制箱。

优选地,所述控制箱包括箱体和箱门,所述箱门的最左侧边与箱体的前端面连接。

优选地,所述箱体的内部设置有电路模块,所述箱门的前端面设置有上部设置有电流仪表和电压仪表,所述电流仪表和电压仪均通过电线连接电路模块。

优选地,所述箱门的中部设置有液晶控制面板,所述箱门的下部设置有控制按钮组,所述液晶控制面板连接电路模块。

优选地,所述控制按钮组包括启动按钮、开关按钮、电源按钮、调节按钮和指示灯按钮,所述启动按钮、开关按钮、电源按钮、调节按钮和指示灯按钮均与电路模块和液晶控制面板连接。

本实用新型的有益效果:避免了因直压造成的热管凹陷与变形,并不再进行二次平面加工,省工省时,大大提高生产效率。

以下将结合附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果作进一步说明,以充分地了解本实用新型的目的、特征和效果。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图图;

图2是本实用新型实施例的控制箱示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1并结合图2所示,一种热管散热器基板的滚平装置,包括散热器基板1、热管和滚平机,所述热管放置在散热器基板1上端,所述滚平机设置在热管的上部,将所述热管放入散热器基板1,使用滚平机分阶段滚压热管,使热管与散热器基板1形成一个平面,所述滚平机包括滚筒2、驱动电机3和控制箱5,所述滚筒2通过转轴与驱动电机3连接,所述驱动电机3通过线缆连接控制箱5。

进一步的,所述控制箱5包括箱体9和箱门10,所述箱门10的最左侧边与箱体9的前端面连接。

进一步的,所述箱体9的内部设置有电路模块,所述箱门10的前端面设置有上部设置有电流仪表11和电压仪表12,所述电流仪表11和电压仪12均通过电线连接电路模块。

进一步的,所述箱门10的中部设置有液晶控制面板7,所述箱门10的下部设置有控制按钮组8,所述液晶控制面板7连接电路模块。

进一步的,所述控制按钮组8包括启动按钮13、开关按钮14、电源按钮15、调节按钮1 6和指示灯按钮18,所述启动按钮13、开关按钮14、电源按钮16、调节按钮16和指示灯按钮18均与电路模块和液晶控制面板7连接。

本实用新型的有益效果:避免了因直压造成的热管凹陷与变形,并不再进行二次平面加工,省工省时,大大提高生产效率

以上详细描述了本实用新型的较佳具体实施例。应当理解,本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本实用新型的构思做出诸多修改和变化。因此,凡本技术领域中技术人员依本实用新型的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案,皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。

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