[实用新型]基于穿戴设备的智能加热恒温系统有效

专利信息
申请号: 201720305254.3 申请日: 2017-03-27
公开(公告)号: CN206575620U 公开(公告)日: 2017-10-20
发明(设计)人: 张岳 申请(专利权)人: 深圳市芯智源电子有限公司
主分类号: H05B1/02 分类号: H05B1/02;H05B3/00
代理公司: 北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)11411 代理人: 张清彦
地址: 518000 广东省深圳市南山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 基于 穿戴 设备 智能 加热 恒温 系统
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及加热恒温领域,特别涉及一种基于穿戴设备的智能加热恒温系统。

背景技术

传统的御寒、防潮设施及手段是有限的,成本较高,无法准确实时进行定温,不具备智能功能,同时无法随时随地显示或监控物体或生命体(包括但不限于人体、动物、植物)当时的体温和温度情况,无法对采集到的数据进行连续存储、分析、统计及远程监控,也不能根据情况做出相应反馈,不能达到智能加热和恒温等功能。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于,针对现有技术的上述缺陷,提供一种能随时随地采集数据并对采集的数据进行分析、统计、存取和远程监控,能达到智能加热和恒温控制的基于穿戴设备的智能加热恒温系统。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种基于穿戴设备的智能加热恒温系统,包括穿戴设备、移动终端和云端服务器,所述移动终端安装有用于温度控制的APP,所述穿戴设备包括感测单元、发热系统、执行机构、处理器、无线通讯模块和供电电源,所述感测单元将采集的温度数据发送到所述处理器,所述处理器将所述温度数据通过所述无线通讯模块发送到所述移动终端的APP,所述移动终端的APP将接收的所述温度数据进行显示、分析、统计和存储,并将所述温度数据通过网络发送到所述云端服务器,所述移动终端的APP还将调温指令通过所述无线通讯模块发送到所述处理器,所述处理器对所述执行机构进行调温控制,所述发热系统与所述处理器连接,所述供电电源与所述处理器连接并用于供电;所述执行机构包括加热系统,所述加热系统包括滤波电路、驱动级电路和测温反馈电路,所述驱动级电路的一端与所述滤波电路连接,所述驱动级电路的另一端与所述发热系统连接,所述测温反馈电路与所述发热系统连接。

在本实用新型所述的基于穿戴设备的智能加热恒温系统中,所述滤波电路包括第六电容和第七电容,所述驱动级电路包括第二十五电阻、第二十六电阻、第二十七电阻、第二十八电阻、三极管和MOS管,所述测温反馈电路包括温度检测器、第二十一电阻、第二十二电阻和第十七电容,所述加热系统还包括第十一电容,所述第六电容的一端和第七电容的一端均与所述MOS管的源极连接,所述第六电容的另一端和第七电容的另一端均接地,所述MOS管的栅极通过所述第二十五电阻与其源极连接,所述MOS管的栅极还通过所述第二十六电阻与所述三极管的集电极连接,所述三极管的发射极接地,所述三极管的基极分别与所述第二十七电阻的一端和第二十八电阻的一端连接,所述第二十七电阻的另一端接地,所述第二十八电阻的另一端与所述处理器的输出控制端连接,所述MOS管的漏极分别与所述第十一电容的一端和发热系统的第二引脚连接,所述第十一电容的另一端分别与所述第十七电容的一端和温度检测器的一端连接,所述第十七电容的另一端分别与所述温度检测器的另一端、第二十一电阻的一端和第二十二电阻的一端连接,所述第二十二电阻的另一端与所述处理器的输入端连接。

在本实用新型所述的基于穿戴设备的智能加热恒温系统中,所述穿戴设备的个数为多个,所述穿戴设备还包括射频收发模块,所述射频收发模块与所述处理器连接,其中一个所述穿戴设备为主装置,其余的所述穿戴设备为从装置,所述主装置与各从装置之间通过各自的射频收发模块进行通讯。

在本实用新型所述的基于穿戴设备的智能加热恒温系统中,所述穿戴设备为智能鞋靴、智能服饰、智能家居、智能家纺、智能护具、智能手套、智能帽子、智能耳套、智能腰带、智能发热贴片、智能地毯、智能床垫、智能坐垫、暖手宝、智能壁画和智能镜子。

在本实用新型所述的基于穿戴设备的智能加热恒温系统中,所述发热系统采用石墨烯、碳纤维、陶瓷或发热丝进行发热。

在本实用新型所述的基于穿戴设备的智能加热恒温系统中,所述无线通讯模块为蓝牙模块、WIFI模块、GPRS模块、NB-IOT模块、GSM模块或CDMA模块。

在本实用新型所述的基于穿戴设备的智能加热恒温系统中,所述执行机构还包括LED灯、LED灯带、LED灯串和LED矩阵。

在本实用新型所述的基于穿戴设备的智能加热恒温系统中,所述射频收发模块的频段为2.4GHz、315MHz、433MHz、868MHz、915MHz或5.8GHz。

在本实用新型所述的基于穿戴设备的智能加热恒温系统中,所述处理器为ARM或MCU。

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