[实用新型]一种5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构

说明书

本实用新型涉及一种5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，由平台支架体、高压IC芯片、二极管壳体以及LED蓝晶片、LED绿晶片、LED红晶片组成，所述高压IC芯片外围均匀设置若干晶片基座并且每个晶片基座内部固定安装一个LED晶片，从而形成在高压IC芯片外围与二极管壳体内部之间环绕LED蓝晶片、LED绿晶片以及LED红晶片的三色晶片组合；所述平台支架体外部设置至多四个引脚，其中的两个引脚分别设置DIN排位输入端、VSS信息公共连接端。本实用新型有益效果为：通过支架电路的设计及引脚的排位，将高压IC通过VSS按制信息，完成RGB闪灯方便使用。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种用于灯饰产品、玩具、工艺用品、圣诞灯、彩光灯等领域的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构。

背景技术

随着LED发光二极管在照明应用的前景广阔，不同的半导体材料中电子和空穴所处的能量状态不同，当电子和空穴复合时释放出的能量多少不同，释放出的能量越多，则发出的光的波长越短。常用的是发红光、绿光或黄光的二极管；当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。

本案结合现有技术与实际使用经验，需要重点指出的是，现有的三色闪灯IC二极管存在着很多性能缺陷：

①传统的三色闪灯所用5050IC控制均采用低压3-5V的电压驱动，将高压转换成低压，会导致成本较高；

②传统的三色闪灯结构的电路设计复杂，不便于作业，不利于节省空间；

③传统芯片在绑定后额外通过PCB线路与外部控制器结合较为繁琐；

④经常发生聚光作业，发光角度有限。

因此，上述缺陷，均导致传统封装结构以及芯片、晶片之间应用性能的降低，为解决性能降低的技术问题，针对以上方面，需要对现有技术进行合理的改进。

实用新型内容

针对以上缺陷，本实用新型提供一种成本低、集成程度较高、节省空间、可方便使用市面上常电源控制的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，以解决现有技术的诸多不足。

为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构，由平台支架体、高压IC芯片、二极管壳体以及LED蓝晶片、LED绿晶片、LED红晶片组成，该平台支架体内部通过封装硅脂层固定一段二极管壳体，该二极管壳体内部其中一个基座固定设置高压IC芯片；所述高压IC芯片上依次设置LED蓝灯控制端、LED绿灯控制端、LED红灯控制端；所述高压IC芯片外围均匀设置若干晶片基座并且每个晶片基座内部固定安装一个LED晶片，从而形成在高压IC芯片外围与二极管壳体内部之间环绕LED蓝晶片、LED绿晶片以及LED红晶片的三色晶片组合；所述平台支架体外部设置至多四个引脚，其中的两个引脚分别设置DIN排位输入端、VSS信息公共连接端。

相应地，结合本实用新型技术方案，还包括以下技术特征：

所述平台支架体外表面向外凸出若干段接线脚，高压IC芯片以及与每个接线脚相接处均通过银白胶层固定在支架体内。

LED绿晶片与LED红晶片设置于同一基座上。

所述两个引脚不在平台支架体同一侧，高压IC芯片与任意晶片不在同一个基座上。

本实用新型所述的5050PLCC4高压IC控制三色闪灯结构的有益效果为：

(1)改变传统二极管的结构，在原有技术的基础上，通过支架电路的设计及引脚的排位，将高压IC通过VSS按制信息，完成RGB闪灯方便使用；