[实用新型]防析出耐高温保护膜有效
申请号: | 201720309719.2 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN206635284U | 公开(公告)日: | 2017-11-14 |
发明(设计)人: | 孙攀;王玺;王健 | 申请(专利权)人: | 上海精涂新材料技术有限公司 |
主分类号: | C09J7/02 | 分类号: | C09J7/02 |
代理公司: | 上海东亚专利商标代理有限公司31208 | 代理人: | 董梅 |
地址: | 201316 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 析出 耐高温 保护膜 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种防析出耐高温保护膜,用于电子电器类产品的搬运或者生产过程。
背景技术
电子电器类产品在搬运或者生产使用过程中,其表面极易受到接触性污染或者产生磨痕划伤,需使用保护膜对其表面进行覆盖使之免于受污或者受损。此外,在加工过程中往往需要经过高温的工艺环节,所以会对保护膜的耐高温性能有较高要求。
然而,传统的保护膜并不具备耐高温性能,或者耐高温后表面会有析出和发雾等现象。在实践中,基于工艺要求,很多被保护的电子电器类产品需要在高温环节下处理,并且保护膜有时会跟随被贴物一起出货。所以保护膜本身不耐温,或者在高温处理后表观变差往往会对产品产生不良影响。
因此针对现有技术的不足,需要一种防析出的耐高温保护膜来更好地保护这种需求的电子电器类产品。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种防析出耐高温保护膜。以解决目前保护膜无法解决的高温处理后对被贴物产生污染或起雾的问题。
为达到上述目的,本实用新型所提供的防析出耐高温保护膜,是通过以下技术方案实现的:
一种防析出耐高温保护膜,用于电子电器类产品的搬运或者生产过程,包括:PET基材、压敏胶层、离型膜,其中:所述PET基材的一面涂布有压敏胶层,另一面涂布有聚酯类、硅氧烷类及改性硅氧烷类高分子防析出层;所述压敏胶层为丙烯酸体系胶、PU体系胶及硅胶类耐高温型的压敏胶层,该压敏胶层(2)上覆盖有PET离型膜,所述PET基材的厚度为25~200um,透光率大于85%,雾度小于6%。
本实用新型在150℃*1h的高温烘烤后,PET层表面不会有析出及发雾等现象,可保护被贴物在高温处理过程中不被污染,不会对产品表观产生影响。
在上述方案基础上,所述压敏胶层,所述压敏胶层的厚度5~30um。
在上述方案基础上,所述防析出层的涂层厚度为0.02~2um。
在上述方案基础上,所述离型膜为PET离型膜,厚度为25~150um。
本实用新型的有益效果是:可耐受150℃*1h的高温,并且经过高温烘烤后,PET层表面不会有析出及发雾等现象,可保护被贴物在高温处理过程中不被污染,可适用于对有耐温需求的各种电子电器类产品的保护。
附图说明
图1是防析出耐高温保护膜的结构示意图;
图中标号说明:
1——PET基材;2——压敏胶层;3——离型膜;4——防析出层。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
如图1所示,一种防析出耐高温保护膜,用于电子电器类产品的搬运或者生产过程,包括:PET基材1、压敏胶层2、离型膜3和防析出层4,其中:
所述PET基材1的一面涂布有压敏胶层2,另一面涂布有聚酯类、硅氧烷类及改性硅氧烷类高分子防析出层4;
所述压敏胶层2为丙烯酸体系胶、PU体系胶及硅胶类耐高温型的压敏胶层,该压敏胶层2上覆盖有PET离型膜3;
所述PET基材1的厚度为25~200um,透光率大于85%,雾度小于6%。
制备方法如下:
1)选定厚度为25~200um,透光率大于85%,雾度小于6%的PET基材1;
2)在PET基材1的一面涂布一层防析出涂层,并进行耐高温热处理,得厚度0.02~2um的防析出层4;另一面,在PET基材1未经处理的一面与离型膜3通过压敏胶层2相贴合。
本实施例中,所述压敏胶层2选择丙烯酸体系胶、PU体系胶及硅胶类耐温型压敏胶,其涂层厚度5~30um,以更好地保护需高温处理的产品。
在本实施例中,所述防析出层4可以为聚酯类、硅氧烷类及改性硅氧烷类高分子防析出涂层。
在本实施例中,所述离型膜3为PET离型膜,其厚度为25~150um。
本实用新型所提供的防析出耐高温保护膜不但用于其它电子类产品制造过程中的保护,而且也可用于硬化膜、ITO膜等产品。由于本实用新型具有较高的耐受高温能力,可以在自身不析出、发雾的情况下保护被贴物不被划伤和防污染。
上述实施例仅为本实用新型的优选实施例之一,不能认定本实用新型的具体实施方式仅限于此,任何可以体现本实用新型权利要求技术方案的实施,都在本实用新型的保护范围内。
在本实用新型的上述指导下,本领域技术人员可以在上述实施例的基础上进行各种改进和变形,而这些改进或者变形落在本实用新型的保护范围内。
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