[实用新型]一种高效散热的金属基电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高效散热的金属基电路板。

背景技术

在金属基覆铜板上制作印制电路的一种特殊印制电路板，它被称为金属基印制电路板，简称为金属基电路板。金属基印制板作为印制板的一个门类，60年代初就开始采用。美国人首创了此类PCB。1963年美国Ves Ierm Electrico公司作成了铁基夹芯印制板，在继电器上得到应用。发展到1964年美国的金属基印制板已达到100万块。美国贝格斯是世界最早专门制作铝基覆铜板的企业。1969年日本三洋公司也开始自主开发并掌握了铝基覆铜板的制造技术，并且在1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路上。随后，当时日本的住友金属、松下电工等公司也较早的推出了的商品化的金属基覆铜板（据调查这两家覆铜板公司现已不再生产金属基覆铜板）。

现有的金属基电路板散热效率不好，因此，设计一种高效散热的金属基电路板是很有必要的。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效散热的金属基电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热的金属基电路板，包括金属基电路板本体，所述金属基电路板本体的顶部设置有若干个通风口，所述金属基电路板本体的一侧安装有若干个进风口，所述金属基电路板本体的另一侧安装有若干个出风口，所述金属基电路板本体的内部安装有散热腔，所述散热腔的顶部安装有导热层，所述散热腔的底部安装有热辐射层，所述散热腔的对应两侧内壁通过旋转轴连接，所述旋转轴上安装有导流风扇，所述导流风扇的一侧安装有旋转电机，所述金属基电路板本体由信号层、防护层、丝印层、内部层、钻孔方位层和禁止布线层组成，所述金属基电路板本体的顶部安装有所述信号层，所述信号层的底部安装有所述防护层，所述防护层的底部安装有所述丝印层，所述丝印层的底部安装有所述内部层，所述内部层的底部安装有所述钻孔方位层，所述钻孔方位层的底部安装有所述禁止布线层。

进一步的，所述通风口与出风口安装在同一水平线上。

进一步的，所述旋转电机与旋转轴通过齿轮活动连接，所述旋转轴与金属基电路板本体通过轴承活动连接。

进一步的，所述导热层为一种相变导热绝缘材料构件。

进一步的，所述进风口均匀分布在金属基电路板本体的一侧上，所述出风口均匀分布在金属基电路板本体的另一侧上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该种高效散热的金属基电路板，电气元件散发的热量快速通过导热层传递到散热腔内，导热层采用相变导热绝缘材料制成，热传递效率高，有利于提高导热效率，散热腔内部温度升高，与外界形成温差，从而形成对流，通过旋转电机带动导流风扇旋转，加速对流的效率，使热量能快速散发出去，从而提升散热效率。

附图说明

图1是本实用新型的金属基电路板本体整体结构示意图；

图2是本实用新型的金属基电路板本体内部结构示意图；

图3是本实用新型的金属基电路板组成结构示意图；

附图标记中：1-金属基电路板本体；2-通风口；3-出风口；4-进风口；5-热辐射层；6-导流风扇；7-旋转轴；8-旋转电机；9-散热腔；10-导热层；11-信号层；12-防护层；13-丝印层；14-内部层；15-钻孔方位层；16-禁止布线层。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。