[实用新型]热管结构及热管传导散热装置

说明书

技术领域

本实用新型属于发热元件的热管理领域，尤其涉及一种热管结构及热管传导散热装置。

背景技术

在电动汽车、工业电子、消费型电子、机房及数据服务器等技术领域，设备或者器件在工作时会产生大量的热，如果热量得不到及时散发，会使设备的温度或者环境温度不断上升，从而会严重影响到设备的工作效率和使用寿命，因此对设备进行合理的热管理使之能够在适合的温度范围内工作就显得尤为重要。

热管理包含传热和散热，一般是通过导热物体将热源的热量传导出去后再进行热量扩散，且导热物体还需要与热源绝缘。通常的做法是在散热器与热源的接触部位贴上导热硅胶垫，但是由于导热硅胶垫较厚，会影响热量的散发，继而影响热量的持续传导，还会导致其绝缘效果受到影响。此外，在导热硅胶垫与热源器件贴合的过程中可能产生气泡，从而影响传热效果。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是针对现有技术中导热硅胶垫较厚，且与热源器件贴合过程中可能产生的气泡会影响传热效果的技术缺陷，提供一种热管结构。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案为：

提供一种热管结构，包括热管、绝缘层及导热胶层，所述绝缘层附着在所述热管的外侧表面，所述导热胶层附着在所述绝缘层外侧表面，所述热管包括管体、密封连接在所述管体一端的第一封装结构及密封连接在所述管体另一端的第二封装结构，所述管体内设置有由所述第一封装结构向第二封装结构延伸的多个微通道孔，所述热管内形成有包含所述多个微通道孔的工质封闭循环空间，所述工质封闭循环空间内充装有导热工质。

可选地，所述第一封装结构内侧设置有第一空腔，所述第二封装结构的内侧设置有第二空腔，所述多个微通道孔的一端与所述第一空腔连通，所述多个微通道孔的另一端与所述第二空腔连通。

可选地，所述热管内部具有相互隔绝的多个回路结构，每一所述回路结构包括多个相通的所述微通道孔。

可选地，所述热管呈扁平状，所述热管具有相对的第一侧平面与第二侧平面，所述绝缘层附着在所述第一侧平面或第二侧平面上。

可选地，所述热管的形状为直线型、U型或L型。

可选地，所述绝缘层为喷涂在所述热管的外侧表面的绝缘漆层。

可选地，所述导热胶层为涂覆在所述绝缘层外侧表面的导热硅胶层。

本实用新型还提供一种热管传导散热装置，包括上述的热管结构及热源器件，所述热源器件与所述热管结构的导热胶层紧密接触。

可选地，所述热管传导散热装置还包括散热器，所述散热器与所述热管结构的导热胶层紧密接触。

可选地，所述热源器件位于所述热管结构的中部，所述散热器位于所述热管结构的端部；或者，所述热源器件位于所述热管结构的端部，所述散热器位于所述热管结构的中部。

根据本实用新型提供的热管结构，能够有效地将热管与热源器件绝缘并实现导热，由于所述热管内形成有包含有多个微通道孔的工质封闭循环空间，且所述工质封闭循环空间内充装有导热工质，所述导热工质能迅速通过所述导热胶层与绝缘层吸走热源器件上的热量，从而提高了热源器件的散热效率，以保证热源器件维持较高的工作效率。

附图说明

图1是本实用新型第一实施例提供的热管结构的主视图；

图2是图1中a处的放大图；

图3是图1中A-A的剖面图；

图4是图3中b处的放大图；

图5是本实用新型第一实施例提供热管结构其热管的示意图(透视)；

图6是图5中a处的放大图；

图7是图5中b处的放大图；

图8是本实用新型第二实施例提供的热管结构其热管的示意图(透视)；

说明书中的附图标记如下：

1、热管(第一实施例)；11、第一封装结构；12、第二封装结构；13、微通道孔；14、第一空腔；15、第二空腔；16、第一盖帽；161、第一限位台阶；17、第二盖帽；171、第二限位台阶；18、管体；19、第一侧平面；10、第二侧平面；

2、热管(第二实施例)；21、第一封装结构；22、第二封装结构；23、微通道孔；24、第一空腔；25、第二空腔；26、管体；

3、绝缘层；

4、导热胶层。

具体实施方式

为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。