[实用新型]一种电路板焊接用散热支架有效

专利信息
申请号: 201720312224.5 申请日: 2017-03-28
公开(公告)号: CN206932493U 公开(公告)日: 2018-01-26
发明(设计)人: 朱滢 申请(专利权)人: 朱滢
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 325000 浙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 电路板 焊接 散热 支架
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及电路板焊接技术领域,具体为一种电路板焊接用散热支架。

背景技术

在电路板焊接过程中,当电路板尺寸过大时,虽然焊接较容易控制,但印刷线条长,阻抗增大,而且板自身重量下坠也会产生翘曲,产生焊接缺陷,但当电路板尺寸过小时,则散热性能下降,焊接不易控制,易出现相邻线条相互干扰,如线路板的电磁干扰等情况,而且电路板自身也不容易固定,为此我们提出一种电路板焊接用散热支架用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板焊接用散热支架,以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种电路板焊接用散热支架,包括固定支架和电路板,所述固定支架内设有安装槽,且其内截面为U型结构,该固定支架底端设有若干个滑杆,所述滑杆插接在固定基座的固定槽内,且固定槽底端的固定基座上固定设有套筒,所述套筒活动套接在滑杆上,且套筒下端的滑杆上套接设有固定弹簧,该固定基座内设有电机,所述电机转轴上设有扇叶盘,且固定基座上端设有若干个风孔,所述电路板放置在固定基座上;

所述固定支架的两侧设有通孔,所述通孔内贯穿设有固定板,且通孔中部的外侧设有卡槽,所述卡槽的外端内壁通过若干个复位弹簧固定连接卡板,所述卡板固定安装在位于卡槽内的固定板上,所述固定板位于固定支架一端的底面搭接在电路板上;

所述固定基座的两侧固定设有套杆,所述套杆内活动插接有档杆,且档杆的内底端通过弹簧固定连接套杆的内底端。

优选的,所述滑杆的数量不少于四个,且其直径和固定槽的内径保持一致,所述固定槽和滑杆的高度之和大于固定支架内安装槽的深度。

优选的,所述固定板的厚度和通孔的高度保持一致,且固定板的长度和固定支架内安装槽的宽度保持一致。

优选的,所述复位弹簧分别固定在固定板上下两侧的卡板外侧上,该复位弹簧的数量不少于十个。

优选的,与电路板接触的固定板底端设有绝缘橡胶垫,且位于固定支架外侧的固定板上设有拉板。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型结构使用时将电路板放置在固定基座上,向下推动电路板,使固定基座向下运动,档杆在弹簧的作用下,伸出套杆外,将固定板挡住,避免固定板侧面和电路板直接接触,当档杆上端脱离固定板时,固定板在复位弹簧的作用下伸出,此时放开电路板,通过两侧的固定板和固定基座将电路板进行固定,通过电机驱动扇叶盘进行旋转,通过风孔对电路板进行散热处理,电路板焊接完成后,拉动两侧的拉板使其脱离电路板,其中固定基座在固定弹簧的作用下带动电路板向上运动,且固定基座两侧的档杆防止固定板弹出,从而将电路板取出。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图;

图2为本实用新型图1的A部分放大图;

图3为本实用新型套杆结构示意图。

图中:1固定支架、2固定基座、21固定槽、22风孔、3电路板、4套筒、 5滑杆、6固定弹簧、7电机、8扇叶盘、9固定板、91拉板、10通孔、101 卡槽、11复位弹簧、12卡板、13套杆、14档杆、15弹簧、16绝缘橡胶垫。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-3,本实用新型提供一种技术方案:一种电路板焊接用散热支架,包括固定支架1和电路板3,固定支架1内设有安装槽,且其内截面为U 型结构,该固定支架1底端设有若干个滑杆5,滑杆5插接在固定基座2的固定槽21内,且固定槽21底端的固定基座2上固定设有套筒4,套筒4活动套接在滑杆5上,且套筒4下端的滑杆5上套接设有固定弹簧6,滑杆5的数量不少于四个,且其直径和固定槽21的内径保持一致,固定槽21和滑杆5的高度之和大于固定支架1内安装槽的深度,当固定弹簧6内无弹力时,固定基座2的顶面和固定支架1顶面保持在同一个水平面上,通过滑杆5结构,使得固定基座2可以在固定支架1内上下运动。

该固定基座2内设有电机7,电机7转轴上设有扇叶盘8,且固定基座2 上端设有若干个风孔22,电路板3放置在固定基座2上,电机7通过控制装置电连接电源,此为现有常用技术,在此不做赘述,电机7驱动扇叶盘8进行旋转,通过风孔22对电路板3进行散热处理。

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