[实用新型]一种带有探针保护装置的针测机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种带有探针保护装置的针测机。

背景技术

半导体的生产流程在不断的发展中得到了完善，一般来说半导体的生产流程主要包括六个方面：1.芯片电路设计（为实现某些功能，设计出合理的电路）；2.晶圆的制造（将电路经过特殊工艺集成在晶圆上）；3.晶圆的测试（对晶圆上集成的成千上万颗芯片进行功能测试，淘汰一部分功能缺陷的芯片）；4.晶圆的切割研磨（将晶圆上通过功能测试的芯片切割取下）；5.芯片的封装（把从晶圆上取下的芯片进行封装，保护其电路不受环境的影响）；6.成品芯片的测试（对已经封装好的芯片进行功能测试，淘汰功能缺陷的芯片）。

在半导体芯片的生产流程中，晶圆测试对该芯片的成本控制尤为重要，对晶圆进行测试可以将功能缺陷的芯片找出，使其不进入后期较大成本的封装中，从而节约了整体的生产成本，同时也对上一工序——晶圆的制造提供改进的方向。

晶圆在测试的时候，晶圆上裸露的芯片特别脆弱，容易损坏，测试晶圆使用的探针卡，是唯一会在测试过程中和晶圆接触的器件，同样也很脆弱，每次测试，探针都需要精确地扎在芯片的每一个触点上，否则就会造成测试异常，甚至晶圆或者探针卡的损坏，测试晶圆使用的探针卡，由于精密且不易与保护，在实际生产过程中，经常因为操作不慎造成探针卡损坏（一块有陶瓷板的针探针卡成本在30000美金以上），潜在中增加了成本和风险，所以晶圆测试对设备保护探针卡的能力尤为依赖。

在晶圆测试前,探针卡安装在针测机上后, 光学影像系统需要识别探针的高度和位置我们叫做探针定位，当探针距离光学影像系统远或近超出光学影像系统低倍对焦距离时,光学影像系统识别不到探针位置，这时需要人为手动调整光学影像系统距离，若光学影像系统因距离太近未识别到探针，而人员又无法判断,此时上升光学影像系统就会撞上探针导致探针损坏。

因此为了避免上述情况的发生，减少不必要的损失，需要在现有的全自动针测机上增加一个能够在光学影像系统与探针距离小于安全距离时触发停止并报警的防护装置。

实用新型内容

本实用新型对现有技术存在的问题进行了改进，提出了一种带有探针保护装置的针测机，用于保护探针不受损坏，节约成本。

本实用新型的技术方案：

一种带有探针保护装置的针测机，包括测试机、连接电路板、弹簧针塔式连接器、机械臂、探针卡、光学影像系统、待测晶圆、承载托盘和针测机；所述探针卡包括探针卡底板和探针,其特征在于：在所述针测机光学影像系统旁边安装有一个红外感应器，所述红外感应器的监控报警装置信号通过信号传感器、电磁继电器、信号放大器组成的电路进行放大和传递，并与针测机现有的前门打开后报警装置相连接实现报警功能，所述针测机上设置有安全距离。

进一步的，所述红外感应器安装的高度与光学影像系统的高度相同。

进一步的，所述光学影像系统距离探针卡底板的安全距离大于探针的长度。

进一步的，所述探针的长度介于0.16㎜～0.91㎜之间。

本实用新型具有以下有益效果：当针测机光学影像系统进行探针定位时，调节光学影像系统与探针的距离小于针测机设定的安全距离就会触发停止并报警，从而保护探针使其不受损坏，节省了因购买探针而耗费的成本。

附图说明

图1所示为本实用新型结构示意图；

图2所示为本实用新型整体示意图；

图3所示为本实用新型电路示意图；

图4所示为本实用新型部分结构示意图。

具体实施方式

参照图1、图2、图3和图4对本实用新型一种带有探针保护装置的针测机的实施例做进一步说明。

一种带有探针保护装置的针测机，包括测试机1、连接电路板2、弹簧针塔式连接器3、机械臂9、探针卡4、光学影像系统10、待测晶圆6、承载托盘7和针测机8；所述探针卡4包括探针卡底板11和探针5。

首先将连接电路板2和弹簧针塔式连接器3安装固定在测试机1上，整个测试机1倒压在探针卡4上，由针测机8托住，然后通过光学影像系统10识别探针5的高度和位置进行探针定位，再由针测机内的承载托盘7将待测晶圆6送到指定位置与探针卡4上的探针5接触，使整个测试系统与晶圆上的电路形成一个通路，形成一个完整的测试系统，随后承载托盘7承载着待测晶圆6不断的变换位置，完成整片晶圆上所有芯片的测试。