[实用新型]基板翻转装置及包含该基板翻转装置的基板处理系统有效
申请号: | 201720315036.8 | 申请日: | 2017-03-28 |
公开(公告)号: | CN206742197U | 公开(公告)日: | 2017-12-12 |
发明(设计)人: | 雷仲礼 | 申请(专利权)人: | 雷仲礼 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人: | 王宝筠 |
地址: | 美国加利福尼亚州米*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 翻转 装置 包含 处理 系统 | ||
技术领域
本申请涉及基板加工技术领域,尤其涉及一种基板翻转装置以及包含该基板翻转装置的基板处理系统。
背景技术
对于正、背面均需要处理的基板例如光伏太阳能电池基板来说,在处理完基板的一面后,需要将基板翻转过来,然后再对另一面进行处理。现有的基板翻转需要借助基板处理系统外的基板翻转装置完成,如此,基板在完成一面处理后,需要冷却、传送到基板处理系统外的基板翻转装置内进行翻转,然后再将其放到一个新的基板承载台上,另外,在进入另一基板工艺反应室进行另一面的处理之前需要对基板进行重新预热。如此过程导致基板加工效率较低,而且加大了基板污染的几率。
实用新型内容
为了使得基板在基板处理系统内完成翻转,本申请提供了一种基板翻转装置和方法。
基于本申请提供的基板翻转装置,本申请还提供了一种包含该基板翻转装置的基板处理系统。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用了如下技术方案:
一种基板翻转装置,所述基板包括多列呈列排布的晶片,每列晶片包括多片晶片,所述基板翻转装置包括:用于承载晶片的、能够上下移动的多个提升销以及用于夹持晶片边缘的边缘夹持器,所述多个提升销与待承载的基板上的多个晶片相对应,且所述提升销的表面小于晶片表面,每个所述提升销的上下移动能够带动放置在其上的晶片上下移动;
所述边缘夹持器包括多个相互平行的夹持部件,每个所述夹持部件包括多根上下相对设置的夹持棒,所述多根上下相对设置的夹持棒用于夹持一列晶片的上下表面的边缘区域;
所述多根上下相对设置的夹持棒在竖直方向上能够运动,或者,所述多根上下相对设置的夹持棒在竖直方向和水平方向上均能够运动。
可选地,所述多个提升销成列排布,所述基板翻转装置还包括提升销运动控制部件,所述提升销运动控制部件用于控制所有所述提升销、一列提升销或者互不相邻列上的多列提升销同时上下移动。
可选地,所述基板翻转装置还包括用于承载基板的基座,所述基座能够对放置在其上的基板进行加热。
可选地,所述基板翻转装置还包括基板传送叉定位部件,所述基板传送叉定位部件用于对各个分叉的自由端进行定位,以使传送的基板上的各个晶片和各自对应的提升销均上下对准。
可选地,每个所述夹持部件用于夹持一列的晶片,相邻两个所述夹持部件之间的间距d为n个晶片在行方向上的宽度,其中,n为正整数。
一种基板处理系统,所述基板包括多列呈列排布的晶片,每列晶片包括多片晶片,所述基板处理系统包括:用于装载基板的装载室、用于传送基板的传送室、用于基板处理的工艺反应室、用于基板翻转的翻转室以及用于拆卸基板的拆卸室,所述传送室分别与所述装卸室、所述工艺反应室、所述翻转室以及所述拆卸室之间连通且均设置有隔离阀;
所述翻转室内设置有如上述任一实施例所述的基板翻转装置。
可选地,所述传送室内设置有基板传送装置,所述基板传送装置包括:
传送机械臂,所述传送机械臂上设置有基板传送叉,所述基板传送叉包括一条主干和多条相互平行的分叉,每条所述分叉的一端连接在所述主干上,另一端为自由端;
每条所述分叉上设置有多个凹槽,每相邻两条所述分叉上的多个所述凹槽相对设置;
每条所述分叉上的每相邻两个凹槽与相邻分叉上与之相对的两个凹槽共同形成支撑一片晶片的晶片支撑结构。
可选地,所述凹槽的侧壁为斜坡。
可选地,所述系统还包括设置在所述装载室前端的基板装载装置,所述基板装载装置与所述基板传送装置的结构相同。
可选地,所述系统还包括设置在所述拆卸室后端的基板拆卸装置,所述基板拆卸装置的结构与所述基板传送装置的结构相同。
一种基板翻转方法,其特征在于,所述基板翻转方法基于上述任一实施例所述的基板翻转装置,所述基板翻转方法包括:
步骤A:当基板上的各个晶片传送到翻转室内的提升销上后,确定当前待翻转晶片所属列;所述当前待翻转晶片为基板上的一列晶片或者互不相邻列上的晶片;
步骤B、控制所述当前待翻转晶片和/或非当前待翻转晶片对应的提升销在竖直方向上运动,使所述当前待翻转晶片和所述非当前待翻转晶片不在同一水平面上,并且使所述当前待翻转晶片处于上下相对设置的夹持棒之间;
步骤C、闭合边缘夹持器,使上下相对设置的夹持棒分别夹持所述当前待翻转晶片的上下表面的边缘区域,控制所述当前待翻转晶片对应的提升销下移;
步骤D、将被夹持棒夹持的所述当前待翻转晶片翻转180度;
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