[实用新型]一种电子元器件封装装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子元器件技术领域，具体为一种电子元器件封装装置。

背景技术

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。电子元件（electronic component），是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路，例如：放大器、无线电接收机、振荡器等，连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。 电子元件也许是单独的封装（电阻器、电容器、晶体管、二极管等），或是各种不同复杂度的群组，例如：集成电路（运算放大器、排阻、逻辑门等）。

对于电子元器件封装装置，现有技术中的电子元器件封装装置结构复杂，散热性能差，难以拆卸，不能满足生产的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电子元器件封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种电子元器件封装装置，包括下壳体和上壳体，所述下壳体的截面为圆形，所述上壳体的底部设有凸沿，所述凸沿和下壳体上均设螺孔，所述下壳体和上壳体之间通过螺钉固定连接，所述下壳体上还设有引脚孔，所述上壳体内部左右侧壁上均设有弹簧，所述上壳体的内部侧壁上均匀的覆盖有环氧树脂结构层，所述上壳体的顶部均匀开设有散热孔，所述上壳体顶部还设有第一散热翅片，所述上壳体的环向还设有第二散热翅片。

优选的，所述下壳体和上壳体的连接处还设有密封圈。

优选的，所述螺孔在凸沿和下壳体上环形分布。

优选的，所述弹簧左右对称设置，所述弹簧至少为四组。

优选的，所述所述弹簧的端部连接有保护垫，且保护垫为橡胶垫。

优选的，所述第一散热翅片为条形，所述第二散热翅片为圆环形。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型一种电子元器件封装装置，结构新颖，使用方便，通过将电子元器件封装在下壳体和上壳体内部，利用弹簧将电子元器件牢牢固定，能够适应不同规格的电子元器件的固定，设置保护垫，防止损坏电子元器件，下壳体和上壳体之间螺钉连接，便于拆卸检修，通过设置散热孔、第一散热翅片和第二散热翅片，大大提高了散热性能，通过在上壳体的内部侧壁上均匀的覆盖环氧树脂结构层，绝缘性能好，经久耐用，具有很高的实用性，大大提升了该一种电子元器件封装装置的使用功能性，保证其使用效果和使用效益，适合广泛推广。

附图说明

图1为本实用新型一种电子元器件封装装置的结构示意图；

图2为本实用新型一种电子元器件封装装置的内部结构示意图；

图3为本实用新型一种电子元器件封装装置的下壳体结构示意图；

图4为本实用新型一种电子元器件封装装置的第二散热翅片结构示意图。

图中：1下壳体、2上壳体、3凸沿、4螺孔、5螺钉、6引脚孔、7密封圈、8弹簧、9保护垫、10环氧树脂结构层、11散热孔、12第一散热翅片、13第二散热翅片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。