[实用新型]一种大功率LED水冷装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及冷却装置，具体涉及一种大功率LED水冷装置。

背景技术

随着LED产品向高光强发展，但目前LED芯片的发光效率只有20-30％左右，大部分的电能仍转化为热能，高功率LED芯片的散热问题依然很严重。如果产生的热不能及时的散发出去，由温度升高产生的各种热效应会影响到LED灯具的光输出特性和器件的寿命。另外，现有的水冷散热装置主要包括水槽和槽盖，槽盖通过螺丝固定在水槽上，拆装不是很方便。因此，一种结构简单，能对大功率LED芯片进行散热的水冷装置。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种大功率LED水冷装置，其结构简单，能够将大功率LED芯片产生的热量及时带走，避免温度升高影响到LED芯片的光输出特性和寿命。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种大功率LED水冷装置，包括由导热材料制成的蓄水壳、LED芯片、进水接头以及出水接头，所述进水接头和出水接头分别与蓄水壳内部相连通，所述蓄水壳包括一体成型的中空壳体以及用于密封中空壳体的端盖，所述LED芯片安装在中空壳体上。

进一步地，所述中空壳体内壁还设置有若干散热片。

进一步地，所述散热片的表面为波浪形状。

进一步地，所述散热片与所述中空壳体一体成型。

进一步地，所述散热片之间形成的通道与水流方向一致。

进一步地，所述中空壳体的一侧设置有凹槽，所述LED芯片安装在凹槽内。

进一步地，所述凹槽底部还设置有卡槽。

进一步地，所述中空壳体上开设有两个通孔，所述两个通孔分别与所述进水接头和出水接头固定连接。

进一步地，所述中空壳体用于安装端盖的端面上设置有密封槽，所述密封槽内放置密封圈或填充密封胶。

进一步地，所述中空壳体的外表面还喷有颗粒状细沙。

进一步地，所述中空壳体的外表面进行氧化发黑处理。

与现有技术相比，本实用新型的一种大功率LED水冷装置，LED芯片安装在中空壳体上，然后通过冷水将大功率LED芯片产生的热量及时带走，避免温度升高影响到LED灯具的光输出特性和寿命。同时，中空壳体为一体成型结构，可直接压铸成型，其加工量少，只有普通产品的百分之一，生产周期短，结构和工艺简单，使整个冷水装置的生产成本大大降低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型提供的大功率LED水冷装置的结构示意图；

图2是图1中中空壳体的立体示意图；

图3是图2中中空壳体的剖视示意图；

图4是图2中中空壳体的仰视示意图。

具体实施方式

现结合附图，对本实用新型的较佳实施例作详细说明。

如图1和2所示，本实用新型提供一较佳实施例的一种大功率LED水冷装置，包括由导热材料制成的蓄水壳100、LED芯片、进水接头200以及出水接头300，进水接头200和出水接头300分别与蓄水壳100相连通。蓄水壳100包括一体成型的中空壳体110以及用于密封中空壳体110的端盖22，LED芯片安装在中空壳体110上。这样通过冷水将大功率LED芯片产生的热量及时带走，避免温度升高影响到LED芯片的光输出特性和寿命。同时，中空壳体110为一体成型结构，可直接压铸成型，其加工量少，只有普通产品的百分之一，生产周期短，结构和工艺简单，使整个冷水装置的生产成本大大降低。

如图3所示，中空壳体110内壁还设置有若干散热片111，能够增大中空壳体110与冷水的接触面积，进而增加散热速度。在本实施例中，散热片111与中空壳体110一体成型，这样有利于热传导，加速散热。散热片111之间形成的通道与水流方向一致，这样有利于水的顺畅流动，进一步加速散热。另外，还将散热片111的表面设计成波浪状，这样可以增大散热片111与冷水的接触面积，进一步加速散热。

值得一提的是，为了进一步增加中空壳体110的散热速度，中空壳体110的外表面还喷有颗粒状细沙，使中空壳体110的外表面与空气的接触面积增大，便于散热。中空壳体110的外表面进行氧化发黑处理，对中空壳体110进行保护，同时能保持整体外观的美观。