[实用新型]一种芯体管脚无焊锡测试装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯体管脚无焊锡测试装置，属于传感器测试技术领域。

背景技术

芯体是将感压芯片封装在不锈钢腔体中，把外加压力转变为能够被感知的模拟信号，同时外界物质不直接作用于感压芯片，因此该产品可以应用于各种场合，包括恶劣的腐蚀性介质环境。

现有的芯体测试过程，是采用引线焊接方式。测试前，通过烙铁将引线焊接在芯体管脚上，管脚上布满了焊锡。测试结束后，通过烙铁将管脚上的引线去除，同时，管脚上占有未被剔除的焊锡。该引线焊接方式，容易在管脚上残留焊锡，并易造成锡渣落入芯体腔内，而且上、下焊锡引线的过程繁琐。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题为：提供一种可提高芯体生产效率的且管脚无残留焊锡的芯体管脚无焊锡测试装置。

为了解决上述技术问题，本实用新型提出的技术方案为：一种芯体管脚无焊锡测试装置，包括圆孔排针母座和芯体测试转接板，所述圆孔排针母座上设有圆孔和杜邦线，所述圆孔用于与芯体管脚连接，圆孔排针母座通过杜邦线与芯体测试转接板连接。

对上述技术方案的改进为：所述圆孔排针母座内设有锁紧夹，所述锁紧夹用于包裹住芯体管脚。

所述芯体测试转接板上设有DB系列连接器，所述DB系列连接器用于引出芯体的输出信号。

本实用新型的有益效果为：

由于本实用新型中芯体管脚可插拔与圆孔排针母座上，并通过圆孔排针母座连接到芯体测试转接板上，芯体测试转接板可测试多个芯体，所以在芯体测试过程中无需在管脚上进行焊接，可提高芯体生产效率，避免焊渣掉落芯体腔内，并改善人员生产环境。

附图说明

图1是本实用新型一种芯体管脚无焊锡测试装置的组成框图。

图2是本实用新型一种芯体管脚无焊锡测试装置的测试示意图。

具体实施方式

下面结合附图及一个实施例对本实用新型作进一步的说明。

如图1和图2所示本实施例的一种芯体管脚无焊锡测试装置，包括圆孔排针母座3和芯体测试转接板。

本实施例是将芯体1放置在待测金属工装上进行气体加压，芯体管脚2通常为五根或六根引脚，利用圆孔排针母座3的圆孔对芯体管脚2进行快速插拔，引出四根信号线，圆孔排针母座3选用两组单排3P，母座内部自有的锁紧夹功能，紧密包裹芯体管脚。

圆孔排针母座3上的4P杜邦线4安插到芯体测试转接板PCB上，本实施例中芯体测试转接板PCB上可测1~40只芯体，芯体测试转接板PCB板上焊接有DB系列连接器5，通过DB系列连接器5将芯体输出引出。

本实用新型的芯体管脚无焊锡测试装置不局限于上述各实施例，凡采用等同替换方式得到的技术方案均落在本实用新型要求保护的范围内。