[实用新型]微凹涂布装置有效

专利信息
申请号: 201720323434.4 申请日: 2017-03-29
公开(公告)号: CN206676637U 公开(公告)日: 2017-11-28
发明(设计)人: 王怀勇;李卫峰 申请(专利权)人: 苏州德佑胶带技术有限公司
主分类号: B05C1/12 分类号: B05C1/12
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙)31237 代理人: 薛琳
地址: 215200 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微凹涂布 装置
【权利要求书】:

1.一种微凹涂布装置,包括:液槽、设置在所述液槽上方的微凹辊、设于所述微凹辊上方两侧的两个基材输送辊,其特征在于,还包括用于控制所述基材输送辊转动的第一伺服电机、用于控制所述微凹辊转动的第二伺服电机、与所述第一伺服电机和第二伺服电机分别连接的控制装置以及与所述控制装置连接的输入装置。

2.如权利要求1所述的微凹涂布装置,其特征在于,所述输入装置采用触摸屏。

3.如权利要求1所述的微凹涂布装置,其特征在于,还包括与所述液槽连接的胶桶,连通所述胶桶和所述液槽的管道以及设置在所述管道上的液压泵。

4.如权利要求1所述的微凹涂布装置,其特征在于,还包括分设于微凹涂布装置两侧的放料辊和收料辊,以及设置在所述放料辊与基材输送辊之间的张力调节辊。

5.如权利要求4所述的微凹涂布装置,其特征在于,所述收料辊与所述基材输送辊之间还设置有烘烤装置。

6.如权利要求1所述的微凹涂布装置,其特征在于,所述控制装置包括:控制模块和计算模块,所述输入装置通过所述计算模块与所述控制模块连接。

7.如权利要求6所述的微凹涂布装置,其特征在于,所述控制装置通过第一变频器与所述第一伺服电机连接,通过第二变频器与所述第二伺服电机连接。

8.如权利要求1所述的微凹涂布装置,其特征在于,所述控制装置采用MCU或者单片机。

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