[实用新型]一种圆柱形晶振封装装置有效
| 申请号： | 201720324497.1 | 申请日： | 2017-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN206712755U | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 肖丽文;季海江 | 申请（专利权）人： | 莆田市涵江永德兴电子石英有限公司 |
| 主分类号： | H03H3/02 | 分类号： | H03H3/02 |
| 代理公司： | 福州市博深专利事务所(普通合伙)35214 | 代理人： | 林志峥 |
| 地址： | 351117 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 圆柱形 封装 装置 | ||
1.一种圆柱形晶振封装装置，其特征在于，包括摇床、摇板、过渡板和封装板；
所述摇板形状为矩形，所述摇板边缘设置限位挡板，所述摇板上表面设置多个矩阵排列且大小相同的正方形模块，所述正方形模块设置多个矩阵排列的圆环状盲孔，所述过渡板的一面设有多个矩阵排列的圆柱形盲孔；所述圆柱形盲孔和单个正方形模块上的圆环状盲孔的位置一一对应，所述圆柱形盲孔与圆环状盲孔的孔径相同；
所述封装板包括封装上板、封装下板和隔板，所述封装上板设有多个矩阵排列的圆柱形通孔，所述圆柱形通孔与过渡板上的圆柱形盲孔的位置一一对应；所述封装下板设有多个两段式圆柱形通孔，所述两段式圆柱形通孔的位置与封装上板上的圆柱形通孔位置一一对应，所述两段式圆柱形通孔下段的孔径小于封装上板上圆柱形通孔的孔径，所述两段式圆柱形通孔上段的孔径与封装上板上圆柱形通孔的孔径相同。
2.根据权利要求1所述的圆柱形晶振封装装置，其特征在于，所述封装下板的上表面的边缘设置多个限位块，所述封装上板设置多个通孔，所述通孔的位置与限位块的位置相对应。
3.根据权利要求2所述的圆柱形晶振封装装置，其特征在于，所述限位块形状为圆柱体，所述通孔的形状为圆形。
4.根据权利要求1所述的圆柱形晶振封装装置，其特征在于，所述正方形模块的数量为12个，所述正方形模块上的圆环形盲孔数量为100个。
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