[实用新型]数控抛光盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及加工制造技术领域，具体而言，涉及一种数控抛光盘。

背景技术

随着现代科学技术的不断发展，光学技术领域已深入到各个专业技术领域，各领域对精密光学元件的要求也越来越高。为满足光学元件高精度、批量化的高效制造要求，国内外学者提出了“超精密磨削-确定性抛光”的技术路线。其中，确定性抛光工序承担光学元件面形误差收敛达标、提高表面质量的功能，该工序在很大程度上决定高精度光学元件的产能和成本。

当前在有关确定性抛光流程的研究中，针对非球面元件的确定性抛光方法的研究发展尤其迅速。其中，技术最成熟、应用最广泛的非球面抛光方法是数控小磨头抛光技术。基于计算机控制光学表面成形(Computer Controlled Optical Surfacing，CCOS)原理的数控小磨头抛光技术的去除模型基于线性时不移系统实现，也即，CCOS抛光过程是一个线性的、不随时空变化而变化的过程。但是实际抛光时的机械化学特性与定点采集去除函数时的机械化学特性不一致，从而实际加工“去除函数”与模拟计算“去除函数”信息存在差异。这种差异将导致在加工点的实际材料去除量和理论计算值不吻合，从而降低数控加工的确定性，进而降低数控加工的收敛效率和最终精度。

经发明人研究发现，抛光液分布状态的差异是导致实际加工“去除函数”与模拟计算“去除函数”差异的原因之一。定点抛光时，在抛光盘旋转过程中对抛光盘底部中心区域的抛光液更新较为困难，然而实际全面抛光时，工件表面各个位置都有新的抛光液进入抛光盘底部中心区域参与抛光。如此，会导致模拟去除和实际去除不一致，影响加工精度与效率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于提供一种数控抛光盘，通过对现有抛光盘的结构进行优化，可以解决抛光时抛光液更新困难的问题，从而提高数控加工的确定性。

为了达到上述目的，本实用新型较佳实施例提供一种数控抛光盘，包括自上而下依次设置的金属盘架、金属盘面、柔性层和抛光模层，所述金属盘面、柔性层和抛光模层的中心位于同一直线，所述金属盘面和抛光模层紧贴所述柔性层设置，所述金属盘架可拆卸连接于所述金属盘面，所述数控抛光盘通过所述金属盘架连接于抛光机构；

所述金属盘面开设有导流槽，所述导流槽的底部开设有导流孔，所述导流孔贯穿所述柔性层和抛光模层，使流动于金属盘面的抛光液通过导流槽和导流孔到达所述抛光模层的底部。

优选地，在上述数控抛光盘中，所述导流槽包括多个第一导流槽和多个第二导流槽，所述多个第一导流槽和所述多个第二导流槽相互连通；所述多个第一导流槽沿所述金属盘面的径向设置，所述多个第二导流槽沿所述金属盘面的环向设置。

优选地，在上述数控抛光盘中，每个所述第一导流槽与每个所述第二导流槽的交点处开设有一个所述导流孔，所述导流槽与所述金属盘面的中心相对的位置开设有一个所述导流孔。

优选地，在上述数控抛光盘中，所述导流槽的宽度为3mm，深度为1mm，所述导流孔的直径为3mm。

优选地，在上述数控抛光盘中，所述金属盘架包括盘架本体和多根支杆，所述盘架本体包括盘架主体以及多根支杆；

所述盘架主体为圆柱状，所述多根支杆间隔设置于所述盘架主体靠近所述金属盘面一端的外周面，每根所述支杆远离所述盘架主体的一端为L状；每根所述支杆的L状端部与所述金属盘面可拆卸连接，使所述盘架主体的底部与所述金属盘面之间存在间隔。

优选地，在上述数控抛光盘中，所述柔性层由弹性材料制成。

优选地，在上述数控抛光盘中，所述弹性材料包括橡胶或泡沫材料。

优选地，在上述数控抛光盘中，所述抛光模层由聚氨酯、抛光布或抛光沥青中的一种制成。

优选地，在上述数控抛光盘中，所述金属盘架通过螺钉与所述金属盘面可拆卸连接。

优选地，在上述数控抛光盘中，所述柔性层的厚度与所述数控抛光盘的大小以及待加工元件的顶点曲率相契合。

本实用新型实施例提供的数控抛光盘，通过在金属盘面开设导流槽和导流孔，使得抛光液能够从金属盘面通过所述导流槽和导流孔到达数控抛光盘底部，从而实现数控抛光盘底部抛光液的有效更新，进而有效提高光学元件的加工精度和加工效率。

进一步地，通过将金属盘架设置为支杆结构，更加便于抛光液进入导流槽和导流孔，同时也更加便于数控抛光盘的清洗。

附图说明