[实用新型]半导体器件及相应布置

权利要求书

1.一种半导体器件，其特征在于，包括：

-半导体裸片(12)，所述半导体裸片具有相对的第一表面(12a)和第二表面(12b)，

-裸片焊盘(14)，所述裸片焊盘具有附接(16)在其上的所述半导体裸片的所述第一表面(12a)，

-导电接地焊盘(24)，所述导电接地焊盘在所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)处，

-器件封装体(22)，所述器件封装体与所述半导体裸片(12)耦合，所述接地焊盘(24)位于所述半导体裸片(12)与所述封装体(22)之间，以及

-至少一个接地连接(26)，所述至少一个接地连接用于所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)与所述接地焊盘(24)之间的所述半导体裸片(12)。

2.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，包括至少一个另外的接地连接(28)，所述至少一个另外的接地连接在所述半导体裸片(12)的所述第二表面(12b)处的所述接地焊盘(24)与具有附接(16)在其上的所述半导体裸片(12)的所述第一表面(12a)的所述裸片焊盘(14)之间。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其特征在于，包括：

-一组引线(18)，所述一组引线在所述裸片焊盘(14)的周边，

-接线键合网络(20)，所述接线键合网络在所述半导体裸片(12)与所述一组引线(18)之间。

4.如以上权利要求中任一项所述的半导体器件，其特征在于，包括：散热器(30)，所述散热器与所述接地焊盘(24)热耦合并且朝向所述器件封装体(22)的外表面延伸。

5.如权利要求4所述的半导体器件，其特征在于，包括：导热层，所述导热层在所述接地焊盘(24)与所述散热器(30)之间。

6.如权利要求1所述的半导体器件，其特征在于：

-所述器件包括相对的前侧和后侧，所述接地焊盘(24)和所述裸片焊盘(14)分别面向所述前侧和所述后侧，

-至少一个电路板(32a、32b)与所述器件的所述前侧和所述后侧中的至少一者耦合。

7.如权利要求6所述的半导体器件，其特征在于，所述器件包括：第一电路板(32a)和第二电路板(32b)，所述第一电路板和所述第二电路板与所述前侧和所述后侧耦合。

8.一种布置，其特征在于，包括根据权利要求7所述的多个半导体器件，所述多个半导体器件夹设在与所述多个所述器件的所述前侧和所述后侧耦合的公共第一电路板(32a)与公共第二电路板(32b)之间。