[实用新型]包括屏蔽罩的装置、金属屏蔽罩以及屏蔽电路

权利要求书

1.一种包括屏蔽罩的装置，特征在于，包括：

基板；

至少一个电子部件，所述至少一个电子部件安装在所述基板上；

和

屏蔽罩，所述屏蔽罩附接到所述基板，所述屏蔽罩覆盖并屏蔽所述电子部件，其中所述屏蔽罩包括多个材料层，所述多个材料层包括磁屏蔽材料层。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述磁屏蔽材料层具有至少500的相对磁导率。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述磁屏蔽材料层具有至少1000的相对磁导率。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个层包括射频电磁干扰屏蔽层，其中所述射频电磁干扰屏蔽层是金属层，并且其中所述金属层具有小于3x 10^-8Ω·m的电阻率。

5.根据权利要求4所述的装置，其中所述磁屏蔽材料层是位于所述金属层上的磁性材料印刷层。

6.根据权利要求4所述的装置，其中所述金属层是位于所述磁屏蔽材料层上的冷轧覆层。

7.根据权利要求6所述的装置，其中所述磁屏蔽材料层包括不锈钢层，并且其中所述不锈钢包括选自由以下项组成的组的不锈钢：430不锈钢和444不锈钢。

8.根据权利要求4所述的装置，其中所述磁屏蔽材料层和所述金属层冲压在一起并形成所述屏蔽罩的壁。

9.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个材料层包括位于所述磁屏蔽材料层的相反侧上的第一覆层和第二覆层，并且其中所述磁屏蔽材料层包括不锈钢。

10.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一覆层为镍层、金层、银层或铜镍层，并且其中所述第二覆层为镍层、金层、银层或铜镍层。

11.根据权利要求9所述的装置，其中所述第一覆层和所述第二覆层大于所述磁屏蔽材料层，使得所述第一覆层和所述第二覆层的边缘部分接合在一起而没有所述磁屏蔽材料的任何中间部分。

12.一种金属屏蔽罩，特征在于，包括：

顶壁；和

至少一个侧壁，所述至少一个侧壁耦接到所述顶壁，其中所述顶壁和所述侧壁由经涂覆的不锈钢形成。

13.根据权利要求12所述的金属屏蔽罩，其中所述经涂覆的不锈钢包含涂层，并且其中所述涂层为镍层、铜镍层、金层或银层。

14.根据权利要求13所述的金属屏蔽罩，其中所述经涂覆的不锈钢包括选自由以下项组成的组的不锈钢：430不锈钢和444不锈钢。

15.根据权利要求12所述的金属屏蔽罩，进一步包括位于所述顶壁上的磁性材料印刷层。

16.一种屏蔽电路，特征在于，包括：

支撑结构；

电子部件，所述电子部件焊接到所述支撑结构；和

屏蔽结构，所述屏蔽结构屏蔽所述电子部件并被焊接到所述支撑结构，其中所述屏蔽结构包括不锈钢层。

17.根据权利要求16所述的屏蔽电路，其中所述不锈钢层具有至少500的相对磁导率。

18.根据权利要求16所述的屏蔽电路，其中所述不锈钢包括选自由以下项组成的组的不锈钢：430不锈钢和444不锈钢。

19.根据权利要求18所述的屏蔽电路，其中所述屏蔽结构包括屏蔽罩，其中所述屏蔽罩包括位于所述不锈钢层的相反侧上的覆层，并且其中所述覆层包括比所述不锈钢层更具可焊性的金属。

20.根据权利要求16所述的屏蔽电路，其中所述屏蔽结构包括整流罩，所述整流罩将所述电子部件保持到所述支撑结构。