[实用新型]硅胶连接结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及硅胶连接技术领域，尤其涉及一种硅胶连接结构。

背景技术

现有的硅胶与其它的物质进行连接，常采用以下几种方式进行：

一、卡接。硅胶内要预埋一些U形的金属卡夹，将卡夹与硅胶交联后结合到一起，使用时依靠安装板材的厚度与U形的开口部分的尺寸进行配合，起到连接固定的作用。此种连接适用于门框等一侧钣金件的边缘安装，不适合于平面的连接，并且U形卡夹增加了硅胶的制备工艺的复杂性。

二、过盈填充。交联后的硅胶安装于沟槽内，且要保证胶条的横截面宽度要稍大于沟槽的宽度，以使胶条安装后通过沟槽的侧壁的挤压将胶条与需要的结构件连接起来。此种安装在拐角或者螺钉的周围因两者尺寸配合不是很好，常出现胶条翘起，连接失败的问题。

三、压敏胶连接，常用于平面连接的方式。压敏胶主要采用的有丙烯酸等非硅基的压敏胶和硅基压敏胶；丙烯酸等非硅基的压敏胶粘性强，但是因为与硅胶的相容性差，不能直接用于硅胶的粘接面，而是要先涂覆一层硅胶处理剂，起到架桥作用，然后再贴合非硅基的压敏胶，此方式工序复杂，且处理剂含有有机溶剂，影响工作环境；而硅基压敏胶成本高。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种结构简单，成本低的硅胶连接结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种硅胶连接结构，包括硅胶体、离型层和硅凝胶层；所述硅凝胶层设置在所述硅胶体上，所述离型层覆合在所述硅凝胶层上。

优选地，所述硅胶体上界定出供所述硅凝胶层设置其上的连接表面；所述连接表面为平面和/或曲面。

优选地，所述硅胶体为实体硅胶或发泡硅胶。

优选地，所述硅胶体为硅胶板、硅胶条或硅胶块。

优选地，所述离型层为离型纸、离型膜或离型布。

优选地，所述硅胶连接结构为配合在沟槽内的胶条。

优选地，所述胶条为D形胶条、矩形胶条、山峰形胶条、L形胶条、P形胶条或U形胶条。

优选地，所述硅胶连接结构为一体的框形胶片或者由条状胶片拼接成的框形胶片。

本实用新型的有益效果：在硅胶体上设置硅凝胶层，在硅胶体与结构件配合连接时，只需将硅凝胶层上的离型层撕下，利用硅凝胶层自带的粘接性能，即可将硅胶体与结构件连接起来，不需要硅胶处理剂便可达到连接的目的；结构简单，制作简单且成本低。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型的硅胶连接结构的剖面结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的硅胶连接结构的结构示意图；

图3是本实用新型另一实施例的硅胶连接结构的结构示意图。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。

如图1所示，本实用新型的硅胶连接结构，包括硅胶体10、离型层30和硅凝胶层20；硅凝胶层20设置在硅胶体10上，离型层30覆合在硅凝胶层20上。

其中，硅胶体10上界定出一个或多个连接表面，供硅凝胶层20设置其上。硅凝胶层20在硅胶体10上的设置不受连接表面的限制，该连接表面可为平面、曲面或平面和曲面的组合等各种形式。

根据硅胶体10的制成工艺，硅胶体10可以是实体硅胶，也可以是发泡硅胶。此外，硅胶体10可为任何形状，如为硅胶板、硅胶条或硅胶块等等，只要是需要与其他结构件(如钣金件、塑胶件、木板等等)进行连接均可。

硅凝胶层20可以通过辊涂、刮涂、浸涂、喷涂等方式涂覆在硅胶体10的连接表面上，然后交联固化形成。硅凝胶层20主要以硅凝胶作为基材，其中可以根据需要添加或不加填料、助剂等。

离型层30设置在硅凝胶层20远离硅胶体10的另一面上，将硅凝胶层20覆盖保护起来。离型层30的尺寸不小于硅凝胶层20的面积，从而足够将整个硅凝胶层20覆盖起来，避免裸露的硅凝胶层20因粘上灰尘等杂质而失去粘接作用。

作为选择，离型层30可为离型纸、离型膜或离型布等。

本实用新型的硅胶连接结构与结构件连接时，将离型层30从硅凝胶层20上撕下，并以硅凝胶层20与结构件的连接面相对贴合在一起，硅凝胶层20即可通过自带的粘接性能，与结构件粘接在一起。

如图2所示，其为本实用新型一实施例的硅胶连接结构示意图，该实施例的硅胶连接结构为胶条，用于配合在钣金件、塑料板、木板等结构件的沟槽40内。