[实用新型]一种新型射频同轴负载

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种小型射频同轴单端口器件，特别是涉及一种新型射频同轴负载。

背景技术

射频同轴负载其实就是一个非通过式吸能终端，其作用是将从端口传输过来的电磁波能量全部吸收，在尽可能宽的频带内反射尽可能小。射频同轴负载在无线电设备、电子仪器以及各种微波装备中得到了广泛的应用，在系统中，对空置的备用信道和测试端口进行阻抗匹配，既保证了信号的阻抗匹配，又大大减少了空置端口信号泄漏、系统间的相互干扰，是射频传输系统的重要组成部分之一，其性能的好环，将直接影响到整个系统的综合性能。

现有技术的主要缺点主要如下：1、现有同轴负载一般采用棒状电阻，该电阻一般长度较长(超过6mm)，导致同轴负载的长度过长。2、电阻长度较长，其表面的电阻膜分布不均匀，微波反射较大，最终导致同轴负载使用频率不高，3、为了与棒状电阻进行阻抗匹配，需要将外导体内也做也锥形，加工较复杂。精密连接器、表贴连接器技术落后。无源交调问题未引起足够重视。发展趋势1.小型化；随着整机系统的小型化，RF连接器的体积越来越小，如SSMB、MMCX等系列，体积非常小。2.高频率；美国HP早在几年前就已推出频率已到110GHz 的RF连接器。国内通用产品使用频率不超过40GHz。软电缆使用频率不超过10GHz，半刚电缆不超过20GHz。3.多功能：除起桥梁作用外，兼有处理信号的功能，如滤波、调相位、混频、衰减、检波、限幅等。4.低驻波、低损耗:满足武器系统和精密测量的需要。5.大容量、大功率:主要适应信息高速公路的发展需要。

实用新型内容

本专利主要解决了现有射频同轴负载长度过长，在某些狭小环境下无法使用用的问题，同时还解决了其使用频率较低的问题。现有的射频同轴负载其内部一般采用的是50欧姆的棒状无感电阻，此电阻一般长度超过6mm，这就导致了射频负载长度上需要增加额外的6mm，而本方案采用片状电阻，其厚度只有0.5mm不到，大大降低了同轴负载的长度。同时由于电阻厚度很薄，其使用频率有显著提升。

一种新型射频同轴负载，包括外导体、绝缘介质、内导体、片状电阻、圆形实心密封垫、后盖、外导体环形面、外导体台阶孔和内导体外侧面；本装置的装配关系为将绝缘介质装入外导体、再将内导体装入绝缘介质、放入片状电阻、片状电阻的前端面应刚好同时接触上外导体的外导体环形面和内导体的内导体外侧面，再装入圆形实心密封垫，后盖，其中后盖的外径与外导体的外导体台阶孔为过盈配合，装入时需要压配。

附图说明

图1是本实用新型所提供的一种射频同轴负载的结构示意图。

1-外导体；2-绝缘介质；3-内导体；4-片状电阻；5-圆形实心密封垫； 6-后盖；11-外导体环形面；12-外导体台阶孔；32-内导体外侧面。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

一种新型射频同轴负载，其特征在于所述射频同轴负载包括外导体1、绝缘介质2、内导体3、片状电阻4、圆形实心密封垫5、后盖 6、外导体环形面11、外导体台阶孔12和内导体外侧面32；本装置的装配关系为将绝缘介质2装入外导体1、再将内导体3装入绝缘介质2、放入片状电阻4、片状电阻4的前端面应刚好同时接触上外导体1的外导体环形面11和内导体3的内导体外侧面32，再装入圆形实心密封垫5，后盖6，其中后盖6的外径与外导体1的外导体台阶孔12为过盈配合，装入时需要压配。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。