[实用新型]一种集成电路板切割平台有效
申请号: | 201720330485.X | 申请日: | 2017-03-30 |
公开(公告)号: | CN206711883U | 公开(公告)日: | 2017-12-05 |
发明(设计)人: | 吴龙军 | 申请(专利权)人: | 无锡品测科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78 |
代理公司: | 安徽信拓律师事务所34117 | 代理人: | 鞠翔 |
地址: | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电路板 切割 平台 | ||
技术领域
本实用新型涉及集成电路技术领域,具体涉及一种集成电路板切割平台。
背景技术
集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。
集成电路制造完成后需要对其进行切割,在切割过程中会产生大量的碎屑,需要对其进行收集以避免对环境和人体造成危害。
实用新型内容
本实用新型为解决上述技术问题,提供一种集成电路板切割平台。
本实用新型所要解决的技术问题采用以下的技术方案来实现。
一种集成电路板切割平台,包括平台,所述平台内部形成空腔,切割台置于所述平台上并在四角与平台固定连接,切割台与平台之间形成间隙,平台侧面靠近底部设置开口,抽屉盒通过开口插入所述空腔中,抽屉盒底部由带有过滤网的滤板构成,平台底部中间位置设置抽风口,抽风口通过管道与抽风机连接。
所述平台底部并列设置1-5个抽风口。
所述切割台上设置通孔,所述通孔与空腔连通。
所述切割台分割成独立的格状。
所述平台为矩形盒装或圆形盒装。
本实用新型的有益效果为:通过在切割台与平台之间设置间隙,切割过程中产生的碎屑通过间隙落入平台内的空腔中,从而完成了对碎屑的收集同时避免了碎屑对环境和人体可能造成的危害。
附图说明
图1为本实用新型示意图;
图2为图1俯视图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
如图1所示,一种集成电路板切割平台,包括平台2,平台2为矩形盒装或圆形盒装,内部形成空腔3,切割台1置于平台2上并在四角与平台2固定连接,切割台1与平台2之间形成间隙8,在对集成电路板进行切割过程中产生的碎屑通过间隙8进入空腔3中,平台2侧面靠近底部设置开口11,抽屉盒4通过开口11插入空腔3中,抽屉盒4底部由带有过滤网的滤板5构成,平台2底部中间位置设置抽风口6,抽风口6通过管道与抽风机连接,可以在平台2底部并列设置1-5个抽风口6,进一步在切割台1上设置通孔9,通孔9与空腔3连通,可以将切割台1分割成独立的格状10。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造