[实用新型]一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构

说明书

技术领域

本实用新型属于线路板生产加工技术领域，具体涉及一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构。

背景技术

目前，线路板表面处理多达几十种，其中喷锡（HASL）是最常的表面处理之一，与其它表面处理相比，有很多优势：价格便宜；存储时间长；工艺成熟而且通过多次回流焊、清洗和存储后表面层还可以焊接等，但SMT组装电子元器件时，需要使用CCD对光学点进行定位，保证元器件组装位置精确，如果线路板上光学点被喷上锡，CCD对位时锡面会反光，影响对位精度，导致元器件贴偏不良。为防止此问题，在喷锡前需用高温胶带将光学点覆盖，避免喷上锡，但在现实生产过程中，生产人员发现。由于光学点的体积小，导致贴高温胶面积小，不易操作，喷锡时会有胶带脱落造成光学点上锡等问题。同时，当客户要求单板交货时，光学点设计在板内，且光学点与周围焊盘距离比较近，贴胶带时会出现光学点覆盖不完全或覆盖到周围的焊盘上，且贴胶带需用手工操手，效率极低，喷锡返工时还会出现胶带反粘在光学点上，也有胶带脱落的问题，影响品质。因此，如何克服现有的不足，提高线路板的焊接品质，成为企业亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本实用新型要解决的技术问题是一种实用性强、生产效率高且制作成本的线路板的光学点覆盖蓝胶结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用如下方案实现：一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构，包括线路板本体,所述的线路板本体上设有焊盘和光学点，所述的光学点设置在焊盘的外侧，所述的光学点上覆盖一层蓝胶，且所述的光学点的形状与蓝胶的形状相同；所述的光学点位于蓝胶的中间位置处。

优选地，所述的蓝胶的形状为圆形。

优选地，所述的蓝胶的外壁与焊盘的外壁的距离大于0.3mm。

优选地，所述的蓝胶的外径与光学点的外径之差大于2mm。

优选地，所述的蓝胶为抗高温可剥离蓝胶。

优选地，所述的蓝胶采用36T的网版丝印。

与现有技术相比，本实用新型改变了传统的光学点上锡的模式，采用丝印将蓝胶丝印在线路板本体上的方式代替了传统的手工贴高温胶，可改善因贴胶面积小，不易操作以及喷锡时会有胶带脱落造成光学点上锡等问题；同时，蓝胶的外径与光学点的外径之差大于2mm，保证蓝胶能完全覆盖光学点，且蓝胶的外壁与焊盘的外壁的距离大于0.3mm，防止蓝胶覆盖周围正常焊盘，导致喷不上锡，出现露铜等现象；能够有效提高生产良率及效率，且能保证产品品质，适用于批量化生产。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图。

其中：1线路板本体；2焊盘；3光学点；4蓝胶。

具体实施方式

为了让本领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图对本实用新型作进一步阐述。

如图1所示，一种线路板的光学点覆盖蓝胶结构，包括线路板本体1。所述的线路板本体为一个线路板单元。所述的线路板本体上设有焊盘2和光学点3。所述的光学点3设置在焊盘2的外侧，且焊盘沿光学点3分布。为了避免光学点喷上锡，导致线路板无法定位，影响线路板的生产加工品质，在光学点3上覆盖一层蓝胶4，其中，蓝胶完全覆盖光学点。其中，所述的蓝胶4为抗高温可剥离蓝胶。

为了更好覆盖光学点，所述的光学点3的形状与蓝胶4的形状相同；且蓝胶和光学点的形状均为圆形。所述的光学点3位于蓝胶4的中间位置处，即光学点的圆心的位置与蓝胶的圆心的位置相同。

为了提高线路板的品质，所述的蓝胶4的外壁与焊盘2的外壁的距离大于0.3mm，可以有效的防止蓝胶覆盖周围正常焊盘，导致喷不上锡，出现露铜等现象；所述的蓝胶4的外径与光学点3的外径之差大于2mm，保证蓝胶能完全覆盖光学点，线路板上光学点被喷上锡，CCD对位时锡面会反光，影响对位精度，导致元器件贴偏不良。

为了提高生产效率，减少劳动力的使用，所述的蓝胶4采用丝印印刷在线路板的光学点位置处。其中，丝印蓝胶的网版采用36T的网纱制成的网版，使得覆盖光学点时，不需要人工将高温胶贴在光学点位置处，提高了生产效率，降低了操作难度，易于实现批量生产，且品质容易管控。

上述实施例仅为本实用新型的其中具体实现方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。