[实用新型]双层线切割设备有效

专利信息
申请号: 201720332565.9 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN206748776U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 卢建伟;李鑫 申请(专利权)人: 上海日进机床有限公司
主分类号: B28D5/04 分类号: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 上海巅石知识产权代理事务所(普通合伙)31309 代理人: 张明
地址: 201601 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 双层 切割 设备
【权利要求书】:

1.一种双层线切割设备,包括工件承载系统和线切割系统,其特征在于,所述工件承载系统包括:

上层工件承载结构,用于承载工件;

上层水平移台机构,用于驱动所述上层工件承载结构进行水平行进使得所述上层工件承载结构所承载的工件在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换;

下层工件承载结构,用于承载工件;以及

下层水平移台机构,用于驱动所述下层工件承载结构进行水平行进使得所述下层工件承载结构的工件在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换。

2.根据权利要求1所述的双层线切割设备,其特征在于,

所述上层工件承载结构设有至少一排上层工件承载盘,所述至少一排上层工件承载盘受到所述上层水平移台机构的驱动而进行水平行进以在上层切割工位和上层装卸工位之间进行切换;以及

所述下层工件承载结构设有至少一排下层工件承载盘,所述至少一排上层工件承载盘受到所述下层水平移台机构的驱动而进行水平行进以在下层切割工位和下层装卸工位之间进行切换。

3.根据权利要求2所述的双层线切割设备,其特征在于,

所述上层工件承载结构设有两排上层工件承载盘,所述两排上层工件承载盘中的一排上层工件承载盘位于上层切割工位的同时另一排上层工件承载盘位于上层装卸工位;以及

所述下层工件承载结构设有两排下层工件承载盘,所述两排下层工件承载盘中的一排下层工件承载盘位于下层切割工位的同时另一排下层工件承载盘位于下层装卸工位。

4.根据权利要求2或3所述的双层线切割设备,其特征在于,所述上层工件承载结构所对应的上层装卸工位与所述下层工件承载结构所对应的下层装卸工位分别位于水平行进方向的相对两侧。

5.根据权利要求1所述的双层线切割设备,其特征在于,

所述上层水平移台机构包括:上层滑移单元及上层驱动单元;以及

所述下层水平移台机构包括:下层滑移单元及下层驱动单元。

6.根据权利要求5所述的双层线切割设备,其特征在于,

在所述上层水平移台机构中,所述上层水平滑轨设于基座,所述上层水平滑块设于所述上层工件承载结构的底部且与所述上层水平滑轨配合;以及

在所述下层水平移台机构中,所述下层水平滑轨设于基座,所述下层水平滑块设于所述下层工件承载结构的底部且与所述下层水平滑轨配合。

7.根据权利要求2所述的双层线切割设备,其特征在于,所述上层工件承载盘设有用于对承载的工件进行定位的上层工件定位机构,所述下层工件承载盘设有用于对承载的工件进行定位的下层工件定位机构。

8.根据权利要求2所述的双层线切割设备,其特征在于,所述工件承载系统还包括:

上层工件取放装置,用于对位于装卸工位处的上层工件承载盘进行取放工件作业;以及

下层工件取放装置,用于对位于装卸工位处的下层工件承载盘进行取放工件作业。

9.根据权利要求1所述的双层线切割设备,其特征在于,所述线切割系统包括:

切割架结构,通过垂向移位机构行进;

设于所述切割架结构上的切割辊组以及切割线,其中,绕于所述切割辊组之间的切割线形成切割网;

其中,在切割过程中,由所述切割架结构通过垂向移位机构调整到位后,使得所述切割网对应切割所述上层工件承载结构和所述下层工件承载结构所承载的待切割的工件。

10.根据权利要求1所述的双层线切割设备,其特征在于,所述线切割系统包括:

切割架结构,通过多维移位机构在至少两个维度行进;

设于所述切割架结构上的上切割辊组、下切割辊组、以及切割线,其中,绕于所述上切割辊组之间的切割线形成上层切割网,绕于所述下切割辊组之间的切割线形成下层切割网;

其中,在切割过程中,由所述切割架结构通过垂向行进及水平行进调整到位后,使得所述上层切割网对应切割所述上层工件承载结构所承载的待切割的工件,所述下层切割网对应于所述下层工件承载结构所承载的待切割的工件。

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