[实用新型]双层线切割设备

权利要求书

1.一种双层线切割设备，包括工件承载系统和线切割系统，其特征在于，所述线切割系统包括：

切割架结构，通过移位机构行进；

设于所述切割架结构上的上切割辊组、下切割辊组、以及切割线，其中，绕于所述上切割辊组之间的切割线形成上层切割网，绕于所述下切割辊组之间的切割线形成下层切割网；

其中，在切割过程中，由所述切割架结构通过移位机构调整到位后，使得所述上层切割网和所述下层切割网对应切割所述工件承载系统所承载的待切割的工件。

2.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于，

所述工件承载系统包括单层工件承载结构；

所述移位机构包括垂向移位机构；

利用所述垂向移位机构，将所述切割架结构进行垂向行进而移位至预定位置，使得所述切割架结构中的上层切割网和下层切割网分别对应切割所述单层工件承载结构中不同的待切割的工件或者所述切割架结构中的上层切割网和下层切割网分别对应切割所述单层工件承载结构中待切割的工件的不同切割位置。

3.根据权利要求2所述的双层线切割设备，其特征在于，所述垂向移位机构包括垂向导轨和垂向滑块。

4.根据权利要求3所述的双层线切割设备，其特征在于，所述垂向导轨铺设于固定支撑架，所述垂向滑块设于所述切割架结构与所述垂向导轨配合。

5.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于，

所述工件承载系统包括：上层工件承载台及下层工件承载台；

所述移位机构包括：垂向移位机构和水平移位机构；

利用所述垂向移位机构，将所述切割架结构进行垂向行进而移位至第一预定位置，使得所述切割架结构中的下层切割网是对应于所述上层工件承载台和所述下层工件承载台之间的净空区；

利用所述水平移位机构，将所述切割架结构进行水平行进而从第一预定位置移位至第二预定位置，使得所述切割架结构上配置的上层切割网对应于所述上层工件承载结构中待切割的工件的切割位置，所述切割架结构上配置的下层切割网对应于所述下层工件承载结构中待切割的工件的切割位置。

6.根据权利要求5所述的双层线切割设备，其特征在于，所述垂向移位机构包括垂向导轨和垂向滑块，所述水平移位机构包括水平导轨和水平滑块。

7.根据权利要求6所述的双层线切割设备，其特征在于，所述垂向导轨铺设于固定支撑架，所述垂向滑块设于活动架且与所述垂向导轨配合，所述水平导轨铺设于所述切割架结构，所述水平滑块设于所述活动架且与所述水平导轨配合。

8.根据权利要求6所述的双层线切割设备，其特征在于，所述水平导轨铺设于固定水平梁，所述水平滑块设于活动架且与所述水平导轨配合，所述垂向导轨铺设于所述切割架结构，所述垂向滑块设于所述活动架且与所述垂向导轨配合。

9.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于，所述上层工件承载结构上设有供承载工件的上层工件承载盘，所述下层工件承载结构上设有供承载工件的下层工件承载盘。

10.根据权利要求1所述的双层线切割设备，其特征在于，所述工件承载系统还包括：

上层工件取放装置，用于对位于上层装卸工位处的上层工件承载盘进行取放工件作业；以及

下层工件取放装置，用于对位于下层装卸工位处的下层工件承载盘进行取放工件作业。