[实用新型]一种锡片烧结工艺夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种机械技术领域，尤其涉及一种锡片烧结工艺夹具。

背景技术

烧结是将粉末或粉末压坯加热到低于其中基本成分的熔点的温度，然后以一定的方法和速度冷却到室温的过程。烧结的结果是粉末颗粒之间发生粘结，烧结体的强度增加，把粉末颗粒的聚集体变成为晶粒的聚结体，从而获得所需的物理、机械性能的制品或材料。PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，其加工工序中有焊锡步骤。两者制成后均需要特定的夹具进行冷却。

常用的夹具为双层夹具，在基板上平铺待加工产品，在上方摆放压板，待冷却。

目前，现有的夹具因锡片融化后易堵塞排剂孔，压板的间距不能适应不同尺寸的待加工产品，难以保证板面平整。

实用新型内容

本实用新型中一种锡片烧结工艺夹具，压板的接触面的齿状设计可以适用多种尺寸的产品，与基板的限位部接触面增大能增加产品合格率，夹具齿状设计能减少堵塞排剂孔。

本实用新型中一种锡片烧结工艺夹具，包括：

压板1和基板2；

压板1的下表面设有与压板1纵向夹角为α的压齿11，其中0°<α<90°；

压齿11沿压板1纵向等距排列设置；

基板2上表面设有限位部21和排剂孔22；

排剂孔22贯通基板2的上下表面；

限位部21与排剂孔22交替排列。

可选的，

压齿11与压板1纵向夹角为30°-40°。

可选的，

压齿11的厚度为0.5-0.8mm。

可选的，

压齿11的间距为3.2-5mm。

可选的，

限位部21和排剂孔22的交替列分两列对称设置在压板1两侧。

可选的，

压板1的上表面设有通气孔12，通气孔12贯通压板1的上下表面。

可选的，

通气孔12的形状为腰型孔。

可选的，

通气孔12沿纵向等距排列在压板1的上表面。

本实用新型中，该锡片烧结工艺夹具包括压板1和基板2，即将产品放在基板2的上表面，再在产品上防止压板1，压板1的下表面等距地设有与压板1纵向夹角为α的压齿11，其中0°<α<90°，压齿11的倾斜状设置能够保证压板1与基板2压合的同时保证空气流通，加速产品的冷却，特殊的，压齿11沿压板1纵向可以选择呈轴对称设计，可以保证压合后压板1和基板2平稳、受力均匀，确保PCB烧结后的平整性。基板2上表面的限位部21用于限制产品的位置，防止产品滑动；贯通基板2的上下表面的排剂孔22用于排出融化的锡片。限位部21与排剂孔22交替排列，保证该夹具能适用多种尺寸的产品。

附图说明

图1为本实用新型中一种锡片烧结工艺夹具实施例的主视图；

图2为本实用新型中一种锡片烧结工艺夹具实施例的仰视剖图；

图3为本实用新型中一种锡片烧结工艺夹具实施例中压齿结构示意图；

图4为本实用新型中一种锡片烧结工艺夹具实施例中基板结构示意图；

图5为本实用新型中一种锡片烧结工艺夹具实施例压板结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型例中的技术方案进清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供的一种锡片烧结工艺夹具实施例，包括：压板1和基板2；压板1的下表面设有与压板1纵向夹角为α的压齿11，其中0°<α<90°；压齿11沿压板1纵向呈轴对称设计；基板2上表面设有限位部21和排剂孔22；排剂孔22贯通基板2的上下表面；限位部21与排剂孔22交替排列。