[实用新型]液冷控制器及散热结构

权利要求书

1.一种液冷控制器，包括上盖、壳体、下盖、第一发热单元、第二发热单元和第三发热单元，所述第一发热单元、第二发热单元和第三发热单元安装在所述壳体与所述上盖之间的腔体内，且所述壳体的底壁与所述下盖之间具有液冷通道；其特征在于：所述液冷控制器还包括安装在所述壳体内的散热支架，且所述散热支架包括相接的集热板和导热板；所述第二发热单元和所述第三发热单元的发热器件贴于所述集热板，所述导热板的自由端贴于所述液冷通道上方的所述壳体底壁。

2.根据权利要求1所述的液冷控制器，其特征在于：所述第一发热单元为IGBT，第二发热单元为驱动板，第三发热单元为控制板。

3.根据权利要求2所述的液冷控制器，其特征在于：所述驱动板、控制板、集热板分别平行于壳体的底壁，且所述集热板位于控制板和驱动板之间；所述控制板位于集热板的上方且该控制板上的发热器件焊接在控制板的下表面；所述驱动板位于集热板的下方且该驱动板上的发热器件焊接在驱动板的上表面。

4.根据权利要求2所述的液冷控制器，其特征在于：所述散热支架的集热板和导热板呈L形，且集热板的自由端固定到壳体的一个侧壁。

5.根据权利要求4所述的液冷控制器，其特征在于：所述散热支架的集热板的至少一侧边缘具有垂直于该集热板的翼板，且该翼板贴于壳体的另一侧壁。

6.根据权利要求2所述的液冷控制器，其特征在于：所述控制板和驱动板上的发热器件与集热板的接触面的间隙填充有导热绝缘垫，所述散热支架与壳体接触面的间隙填充有导热硅脂；所述导热板的自由端具有与壳体的底壁平行的折板，并通过所述折板贴于壳体的底壁。

7.一种散热结构，其特征在于：包括壳体、散热支架；所述壳体具有由侧壁和底壁围合而成的腔体，且该壳体的底壁下侧具有液冷通道；所述散热支架固定在壳体的腔体内，且该散热支架包括相接的集热板和导热板；所述集热板平行于壳体的底壁，且所述导热板的自由端贴于液冷通道上方的壳体底壁上。

8.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于：所述散热支架的集热板和导热板呈L形，且集热板的自由端固定到壳体的侧壁。

9.根据权利要求8所述的散热结构，其特征在于：所述散热支架的集热板的至少一侧边缘具有垂直于该集热板的翼板，且该翼板贴于壳体的另一侧壁。

10.根据权利要求7所述的散热结构，其特征在于：所述导热板的自由端具有与壳体的底壁平行的折板，并通过所述折板贴于壳体的底壁，所述散热支架与壳体接触面间隙填充有导热硅脂。