[实用新型]智能卡制卡组件

说明书

技术领域

本实用新型属于智能卡领域，具体涉及一种智能卡制卡组件。

背景技术

智能卡容量大、其工作原理类似于微型计算机，能够实现多种功能，广泛应用在数据统计存储、访问安全控制、移动支付、出入境控制等领域。一般智能卡包括用户信息和少量的安全控制信息，这些智能卡都由多层结构组成，电路板、显示器等内部组件包裹于多层结构间，通过这些多层结构提供内部组件所需要的硬度和保护，多层结构一般都是通过层压的方法组合在一起的。但现有智能卡存在如下问题：

1)显示屏在中框里无法定位，导致智能卡灌胶成型后显示屏发生倾斜和偏移的现象；

2)上基板、中框和下基板之间无法定位，生产比较困难，产品不良率高；

3)中框内的灌胶量难以把握，胶液过少则不能有效粘接上基板、中框和下基板，胶液过多则智能卡的厚度不符合规范要求；

4)智能卡内形成气泡，导致卡面不平整；尤其卡的显示区域内容易产生气泡，导致显示效果较差。

实用新型内容

本实用新型所要解决的一个技术问题在于提供一种符合卡片厚度规范要求、产品良率高的智能卡制卡组件。

为解决上述技术问题，本实用新型智能卡制卡组件采用的技术方案是：

智能卡制卡组件，包括顺序设置的上基板、中框和下基板，所述上基板、所述中框和所述下基板之间形成中空腔体，所述中空腔体用于灌胶连接所述上基板、所述中框和所述下基板，所述中框上设有溢胶槽，所述溢胶槽的一端连通所述中空腔体。

进一步地，所述中框上设有储胶槽，所述储胶槽通过所述溢胶槽与所述中空腔体连通。

进一步地，所述中框的四周均设有所述储胶槽，各所述储胶槽对应有至少一个所述溢胶槽。

具体地，所述溢胶槽位于所述中框靠近所述上基板的一侧。

进一步地，还包括设于所述中空腔体内的柔性电路板和显示屏，所述柔性电路板与所述显示屏电连接。

进一步地，所述上基板上设有用于指示所述显示屏的安放位置的第一指示位，所述显示屏对应所述第一指示位粘接在所述上基板上。

进一步地，所述中框上设有通孔，所述上基板的下表面设有与所述通孔对应的第二指示位。

进一步地，所述中框上设有通孔，所述下基板的上表面设有与所述通孔对应的第三指示位。

进一步地，所述第二指示位和所述第三指示位均为印刷指示位。

本实用新型提供的智能卡制卡组件的有益效果在于：中框上设置连通中空腔体的溢胶槽，能够在中空腔体内灌胶、层压形成灌封胶层的过程中，中空腔体内的空气和/或多余的胶液能挤压到溢胶槽内，如此能够避免胶液固化而成的灌封胶层内形成气泡或因灌封胶层过厚和凹凸不平而导致智能卡不符合厚度规范以及表面平整度差的问题，从而增强灌封胶层对上基板和下基板的粘接力，避免分层，保证智能卡符合卡片厚度规范要求，提高智能卡表面平整度、结构稳定性和产品合格率，延长智能卡的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型实施例提供的智能卡制卡组件的上基板的结构示意图；

图2为图1固定显示屏和柔性电路板后的结构示意图；

图3为本实用新型实施例提供的智能卡制卡组件的中框的结构示意图；

图4为图3的A-A剖面图；

图5为图3的中框固定到图2的上基板后的结构示意图；

图6为图5的中框上固定下基板后的结构示意图；

图7为图6冲裁后形成的智能卡的结构示意图；

图8为图7的B-B剖面图；

其中：1-上基板、11-第一指示位、12-第二指示位、2-中框、21-中空腔体、22-溢胶槽、23-储胶槽、24-通孔、3-下基板、31-第三指示位、32-透明区域、4-显示屏、5-柔性电路板、6-灌封胶层、7-显示窗、8-印刷区域。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。