[实用新型]发光模块和照明装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光模块，其具有至少一个半导体光源，该半导体光源具有用于热接触散热片的光源冷却面，发光模块还具有光源驱动器，其电连接至少一个半导体光源，以用于为至少一个半导体光源提供电能，并且该光源驱动器具有用于热接触散热片的驱动器冷却面。此外，本实用新型涉及一种具有散热片的照明装置。

背景技术

发光模块以及具有这样的发光模块的照明装置在现有技术中广泛公开，从而为此不需要特定的文献证明。尤其在用于机动车大灯的照明装置中，但是也在另外的照明装置中，例如用于建筑物照明、建筑物前场地照明、街道照明和/或类似情况中，当前常常设置半导体光源，其也被称为SSL(固态照明)光源，其包括多个发光二极管或者激光二极管以及相应的发光二极管驱动器以及激光驱动器，它们共同布置在电路板上。尤其在机动车应用中通常提出，发光二极管驱动器或者激光驱动器相应地设计用于加载机动车的车载网络(Bordnetz)的直流电压。要求的电压在这种车载网络中通常处于大约9至16V的范围中。

发光二极管或者激光二极管电连接相应的驱动器并且由其加载能预设电流的形式的电能，发光二极管或者激光二极管因此以能预设的方式由于加载电能而发射光。为此常常由驱动器提供恒定的电流，其值能够通过驱动器取决于用于驱动器的输入信号地进行调节。

不仅在机动车大灯领域中，但是尤其是在该领域被证明不利的是，由发光二极管或者激光二极管联合相应的驱动器形成的组件不能超过确定的几何尺寸。这此外通过如下方式得出，即尤其在具有相应的驱动器的多个半导体光源的情况中，除了要提供布置在电路板上的装置之外还要提供通过电路板的相应的电路连接。在多个半导体光源的情况中需要相应的多个印制导线，以便能够实现希望的电路连接。

此外要注意的是，不仅相应的光源驱动器而且还有半导体光源本身在光辐射的合乎规定的运行中产生热量，其要被排导出去。通常为此同样考虑到电路板。出于该原因，现有技术常常使用金属芯电路板(Metallkernleiterplatten)，其然而仅仅适于受限地提供多个印制导线层。在多个印制导线的情况中，常常需要多个印制导线层，以便能够实现希望的电路连接。一旦提供多于仅仅一个唯一的印制导线层，那么金属芯电路板的热特性出于排导半导体光源和相应的光源驱动器的热量的目的而能够被明显地降低。这刚好在金属芯电路板中被证明是不利的，因为多于一个印制导线层导致明显提高的成本。基于前述的边界条件所给出的构造因此要求确定的体积，其此外导致在电磁兼容性方面的确定的敏感性。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的在于对发光模块以及具有这样的发光模块的照明装置进行如下的改进，即能够改善电磁兼容性。

通过本实用新型对于这种发光模块特别提出，光源驱动器具有与驱动器冷却面热耦合的接触表面，其中，至少一个半导体光源的光源冷却面为了与接触表面热耦合而布置在接触表面上。

在照明装置方面对于这种照明装置尤其提出，该照明装置具有根据本实用新型的发光模块，其中，发光模块的光源驱动器的驱动器冷却面与用于排导发光模块的热能的散热片热耦合。

本实用新型实现的是，在发光模块方面以及因此在照明装置方面达到高的集成度，这通过将至少一个半导体光源与光源驱动器根据模块化的三明治构造的方式进行组合来实现，以便因此能够减小尺寸。由于由此能实现的减小的尺寸，同时能够实现在电磁兼容性方面的有利的作用。已知的是，当相关的组件具有更小的机械尺寸时，也就是在电磁兼容性的领域中的相互作用此外更小。本实用新型对其进行利用。

此外，当然也可以节省成本，因为通过发光模块的更小的尺寸当然也能缩小另外的取决于发光模块的尺寸的部件。这尤其涉及用于发光模块的承载板，例如电路板、尤其是金属芯电路板。

通过根据本实用新型的构造此外实现的是，光源驱动器作为间接的散热片用于至少一个半导体光源，因为光源驱动器也就是在常规的运行中通过其接触面来吸收至少一个半导体光源的热能，并且借助于在驱动器冷却面上的热耦合来排导热能。由至少一个半导体光源输送的热能与由光源驱动器本身产生的热能一同通过驱动器冷却面进行排导。驱动器冷却面因此不仅仅排导光源驱动器本身通过其常规运行产生的热能，而且此外也排导由至少一个半导体光源输送的热能的至少一部分。