[实用新型]具有晶圆测试与激光修复功能的装置有效

专利信息
申请号: 201720338320.7 申请日: 2017-03-31
公开(公告)号: CN206657084U 公开(公告)日: 2017-11-21
发明(设计)人: 朱俊灏 申请(专利权)人: 中芯国际集成电路制造(北京)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
主分类号: G01R31/26 分类号: G01R31/26;H01L21/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙)31219 代理人: 余明伟
地址: 100176 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 具有 测试 激光 修复 功能 装置
【权利要求书】:

1.一种具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述装置至少包括:

针测机,所述针测机的上表面具有开孔,其内部至少包括主体平台、设置于所述主体平台上的移动平台以及设置于所述移动平台上的晶圆承载平台;

测试机,固定于所述针测机的上表面,所述测试机具有上部开孔和下部开孔,所述下部开孔对应所述针测机的上表面开孔,所述测试机用于对待测晶圆进行坏点测试;

激光发生器,位于所述测试机上方,并固定于所述针测机上,且所述激光发生器与所述测试机上表面具有间距,所述激光发生器用于在所述测试机测得待测晶圆坏点后发射激光束以对所述坏点进行修复;

其中,所述激光束依次经由所述测试机的上部开孔、下部开孔以及所述针测机的上表面开孔到达所述晶圆承载平台上。

2.根据权利要求1所述的具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述测试机内部还设置有第一平面镜,用于将所述激光发生器发射的激光束从所述测试机的上部开孔处引至下部开孔并经由所述下部开孔及所述针测机的上表面开孔到达所述晶圆承载平台上。

3.根据权利要求1所述的具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述激光发生器与所述测试机之间设置有光路侦测器。

4.根据权利要求1所述的具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述主体平台下表面设置有若干充气气囊。

5.根据权利要求1所述的具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述测试机下表面设置有PIB板,所述PIB板上设置有与所述下部开孔对应的通孔。

6.根据权利要求1所述的具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述针测机内部还设置有光学定位系统,用于测量与监控所述移动平台的移动距离。

7.根据权利要求6所述的具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述光学定位系统包括:

干涉仪,固定于所述针测机的外侧底部,用于发射出测量光束与参考光束;

光路转化系统,将所述测量光束分离为两路互相垂直的x测量光路及y测量光路,并将所述两路互相垂直的光束反射,其中,所述x测量光路的反射光及所述y测量光路的反射光的方向均随所述移动平台的移动而改变;

接收运算系统,与所述光路转化系统相连接,重新聚合并比较所述参考光束与所述x测量光路的反射光及y测量光路的反射光,以得到进行坏点测试时所述移动平台移动的距离,并依据进行坏点测试时所述移动平台移动的距离计算出进行所述坏点修复时所述移动平台需要移动的距离;

驱动系统,与所述接收运算系统相连接,用于依据所述接收运算系统的计算结果将所述移动平台移动到相应的位置。

8.根据权利要求7所述的具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述光路转化系统包括:

第二平面镜,固定于所述主体平台上;

分光镜,固定于所述主体平台上,所述分光镜接收所述第二平面镜导入的所述测量光束,并将所述测量光束分离为两路互相平行的测量光路;

第三平面镜,固定于所述主体平台上,将所述分光镜得到的两路互相平行的测量光路中的一路转化为与另一路垂直的光路,得到x测量光路及y测量光路;

第一反射镜组件,设置于所述移动平台上,包括第一反射镜及第二反射镜,其中,所述第一反射镜用于反射所述x测量光路,所述第二反射镜用于反射所述y测量光路。

9.根据权利要求7所述的具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述干涉仪包括:

镭射模块,用于发射测试激光束;

接收器,将所述测试激光束分离成测量光束和参考光束。

10.根据权利要求9所述的具有晶圆测试与激光修复功能的装置,其特征在于,所述干涉仪还包括第二反射镜组件,所述第二反射镜组件包括至少两块反射镜,设置于所述镭射模块与所述接收器之间,用于调整所述测试激光束并使其射入所述接收器。

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