[实用新型]一种手摇式集成芯片植球座有效
申请号: | 201720342936.1 | 申请日: | 2017-04-02 |
公开(公告)号: | CN206774503U | 公开(公告)日: | 2017-12-19 |
发明(设计)人: | 卓廷厚 | 申请(专利权)人: | 厦门芯光润泽科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦门*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手摇式 集成 芯片 植球座 | ||
技术领域
本实用新型涉及芯片加工技术领域,具体为一种手摇式集成芯片植球座。
背景技术
芯片在加工成型的过程中需要对芯片表面注入锡球,现有的芯片植球座有较多为手摇式植球座,但是现有的手摇式植球座除了在方便固定芯片的同时再无其他功能,在摇动过程中也是很容易将锡液摇出装置,这无疑对于材料是一种浪费,且传统的植球座摇动不均匀,容易使得芯片上的锡点分散不均匀或是无法点上锡,如何解决现有的问题成了设计的关键。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种手摇式集成芯片植球座,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种手摇式集成芯片植球座,包括顶层固定板、植球板和底层固定板,所述顶层固定板的中间部位设置有灌注槽,所述灌注槽的一侧设置有排放口,所述排放口的内部安装有橡胶塞,所述顶层固定板的上端面铰接有塑料盖,所述塑料盖的下端面边缘部位固定连接有橡胶圈,所述塑料盖的下端面在远离铰接边的一侧固定连接有卡扣,所述顶层固定板的上端面设置有与卡扣键槽连接的卡槽,所述灌注槽的对角直角边一侧各设置有一组第一螺孔,所述植球板的中间位置设置有均匀排列的圆孔,所述圆孔的对角直角边一侧各设置有一组第二螺孔,所述底层固定板的上端面中间部位设置有放置台,所述底层固定板的上端面设置有第三螺孔,所述第三螺孔的下方设置有与底层固定板螺纹连接的连接螺杆,所述连接螺杆的一端固定连接有旋钮,所述连接螺杆的另一端转动连接有连接头,所述连接头的中间位置设置有连接槽,所述底层固定板的下端面固定连接有弹簧,所述弹簧的下端面固定连接有手柄,所述顶层固定板、植球板和底层固定板通过螺钉贯通螺纹连接有第一螺孔、第二螺孔和第三螺孔。
优选的,所述放置台的水平面低于底层固定板的水平面1mm。
优选的,所述连接槽为直角三角形槽结构。
优选的,所述顶层固定板、植球板和底层固定板的水平面规格相同,所述顶层固定板为六棱边形。
优选的,所述植球板的厚度小于1mm。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该手摇式集成芯片植球座结构合理,可以将锡液倒入灌注槽内通过密封的方式任意摇动,不会发生锡液泄漏的现象,同时提高了点锡的植球效率,不再出现个别点位无法点锡的问题,同时创新的将底部增加了弹簧结构,可以很好的解决在摇动的过程中摇动不均的问题,避免了植球不均的问题,提高了使用效率。
附图说明
图1为本实用新型结构爆炸图;
图2为本实用新型闭合图;
图3为本实用新型侧视图。
图中:1塑料盖、2卡扣、3螺钉、4橡胶圈、5排放口、6橡胶塞、7顶层固定板、8第一螺孔、9灌注槽、10卡槽、11植球板、12圆孔、13 第二螺孔、14第三螺孔、15旋钮、16连接螺杆、17连接头、18连接槽、19放置台、20手柄、21底层固定板、22弹簧。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或者位置关系为基于附图所示的方位或者位置关系,仅是为了便于描述本实用和简化描述,而不是指示或者暗示所指的装置或者元件必须具有特定的方位,以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,“第一”、“第二”、“第三”、“第四”仅用于描述目的,而不能理解为指示或者暗示相对重要性。
本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限制,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接,可以是机械连接,也可以是电连接,可以是直接连接,也可以是通过中间媒介相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造