[实用新型]一种低发热的静音计算机

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机技术领域，更具体地说，特别涉及一种低发热的静音计算机。

背景技术

由于静音计算机是建立在没有风扇或只有一个风扇的基础上，所以对计算机机箱本身的散热要求较高。因此，设计一种结构简单、散热性能优良的低发热的静音计算机是本领域技术人员所研究的方向之一。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、散热性能优良的低发热的静音计算机。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种低发热的静音计算机，包括箱体、电源模块、CPU模块、显卡模块、光驱模块、硬盘模块、内存模块和PCI插槽，还包括第一散热器、第二散热器、引风装置和出风装置，所述箱体的背面设有第一开口和第二开口，第二开口位于第一开口的下方，所述第一散热器安装于第一开口的外侧，所述第二散热器安装于第二开口的外侧，所述CPU模块安装于第一散热器的内侧，所述显卡模块安装于第二散热器的内侧，所述电源模块位于CPU模块的上方，所述PCI插槽位于显卡模块的下方，所述光驱模块位于电源模块的一侧，所述硬盘模块位于光驱模块的下方，所述内存模块设于CPU模块上，所述引风装置安装于第一散热器的上端，所述出风装置安装于第二散热器的下端。

进一步地，所述引风装置包括与第一散热器连通的多个横向引风槽和多个竖向引风槽；所述出风装置包括与第二散热器连通的多个竖向出风槽。

进一步地，所述第一散热器包括第一散热基板以及设于第一散热基板背面的多个竖向的第一散热翅片，所述第二散热器包括第二散热基板以及设于第二散热基板背面的多个竖向的第二散热翅片；所述CPU模块安装于第一散热基板内侧，所述显卡模块安装于第二散热基板内侧。

与现有技术相比，本实用新型的优点在于：本实用新型通过将CPU模块和显卡模块直接安装在散热器上，并通过引风装置和出风装置对其进行直接散热，无需安装风扇，实现了静音效果，同时结构简单且散热性能优良。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型所述低发热的静音计算机的正面结构示意图。

图2是本实用新型所述低发热的静音计算机的侧面结构示意图。

图3是本实用新型所述低发热的静音计算机的背面结构示意图。

附图标记说明：1、箱体，2、电源模块，3、CPU模块，4、显卡模块，5、光驱模块，6、硬盘模块，7、内存模块，8、PCI插槽，9、第一开口，10、第二开口，11、第一散热器，12、第二散热器，13、引风装置，14、出风装置，15、横向引风槽，16、竖向引风槽，17、第一散热基板，18、第一散热翅片，19、第二散热基板，20、第二散热翅片，21、竖向出风槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

参阅图1-图3所示，本实用新型提供一种低发热的静音计算机，包括箱体1、电源模块2、CPU模块3、显卡模块4、光驱模块5、硬盘模块6、内存模块7和PCI插槽8.

本实用新型主要还包括第一散热器11、第二散热器12、引风装置13和出风装置14，所述箱体1的背面设有第一开口9和第二开口10，第二开口10位于第一开口9的下方，所述第一散热器11安装于第一开口9的外侧，所述第二散热器12安装于第二开口10的外侧，所述CPU模块3安装于第一散热器11的内侧，所述显卡模块4安装于第二散热器12的内侧，所述电源模块2位于CPU模块3的上方，所述PCI插槽8位于显卡模块4的下方，所述光驱模块5位于电源模块2的一侧，所述硬盘模块6位于光驱模块5的下方，所述内存模块7设于CPU模块3上，所述引风装置13安装于第一散热器11的上端，所述出风装置14安装于第二散热器12的下端。

本实用新型的工作原理为，由于引风装置13可将外界空气中横向和竖向流动的风引入第一散热器11、第二散热器12中，以对CPU模块3、显卡模块4及时进行散热。