[实用新型]贴片式电解电容有效

专利信息
申请号: 201720352776.9 申请日: 2017-04-06
公开(公告)号: CN206758284U 公开(公告)日: 2017-12-15
发明(设计)人: 张湉;吴明浩;郑淑平;刘宗金 申请(专利权)人: 漳州立达信光电子科技有限公司
主分类号: H01G9/008 分类号: H01G9/008;H01G9/08
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 代理人: 杨依展,陈德阳
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 贴片式 电解电容
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种贴片式电解电容。

背景技术

在现有的贴片式电解电容,无法稳固地连接在基板上,通常需要在电解电容和基板之间增设座板,先将电解电容固定在座板上,然后再将座板固定到基板上。由于座板要求具有耐高温的性能,因此,增设座板会直接导致产品的制造成本大幅增加,并且工艺繁琐。另外,生产作业过程发现,座板容易开裂、电解电容容易出现晃动,产品不良率较高。

实用新型内容

本实用新型提供了一种成本低、加工工艺简单、能够稳固连接在基板上的贴片式电解电容,其克服了背景技术所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

贴片式电解电容,包括电容体及连接在该电容体底部的两个引脚,该引脚包括与该电容体相连接的根部、远离该根部的梢部及连接该根部与该梢部的支撑部,两个引脚配合支撑住该电容体,该梢部具有平整的下表面,该梢部下表面上设有多个凹点。

本技术方案与背景技术相比,它具有如下优点:

该销部下表面平整,能够使电解电容更平稳地站立在基板上,并且下表面具有多个凹点,可加大焊锡接触面,使SMT回流焊更牢固、稳定、高效。另外,通过对该引脚结构和改进,使得电解电容可以直稳稳固地焊接在基板上,节省了组装工序和生产成本。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1绘示了本实用新型贴片式电解电容的立体示意图。

图2绘示了本实用新型贴片式电解电容的另一立体示意图。

图3绘示了本实用新型贴片式电解电容的引脚的梢部的示意图。

具体实施方式

请参照图1,本实用新型的一种贴片式电解电容,包括电容体10及连接在该电容体10底部的两个引脚20,两个引脚20可配合支撑住该电容体10,使该电容体10站立在基板上。该引脚20包括与该电容体10相连接的根部22、远离该根部22的梢部24及连接该根部22与该梢部24的支撑部26,该梢部24具有平整的下表面242,使该电容体10能够平稳地站立在基板上。该梢部24下表面242上设有多个凹点244,可增大焊锡接触面,使SMT回流焊更加牢固,可以很好地站立在基板上。

该梢部24呈扁平状。这些凹点244规则排布在下表面242上。可以理解地,在其他实施例中,这些凹点244也可以不规则地排布在下表面242。

该梢部24与该支撑部26在一个平面上并形成U形结构。该梢部24的长度≧该支撑部26的长度。

所述引脚20由金属一体制成。

以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能依此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。

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