[实用新型]贴片式电解电容有效
申请号: | 201720352776.9 | 申请日: | 2017-04-06 |
公开(公告)号: | CN206758284U | 公开(公告)日: | 2017-12-15 |
发明(设计)人: | 张湉;吴明浩;郑淑平;刘宗金 | 申请(专利权)人: | 漳州立达信光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G9/008 | 分类号: | H01G9/008;H01G9/08 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司35204 | 代理人: | 杨依展,陈德阳 |
地址: | 363000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴片式 电解电容 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种贴片式电解电容。
背景技术
在现有的贴片式电解电容,无法稳固地连接在基板上,通常需要在电解电容和基板之间增设座板,先将电解电容固定在座板上,然后再将座板固定到基板上。由于座板要求具有耐高温的性能,因此,增设座板会直接导致产品的制造成本大幅增加,并且工艺繁琐。另外,生产作业过程发现,座板容易开裂、电解电容容易出现晃动,产品不良率较高。
实用新型内容
本实用新型提供了一种成本低、加工工艺简单、能够稳固连接在基板上的贴片式电解电容,其克服了背景技术所存在的不足。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
贴片式电解电容,包括电容体及连接在该电容体底部的两个引脚,该引脚包括与该电容体相连接的根部、远离该根部的梢部及连接该根部与该梢部的支撑部,两个引脚配合支撑住该电容体,该梢部具有平整的下表面,该梢部下表面上设有多个凹点。
本技术方案与背景技术相比,它具有如下优点:
该销部下表面平整,能够使电解电容更平稳地站立在基板上,并且下表面具有多个凹点,可加大焊锡接触面,使SMT回流焊更牢固、稳定、高效。另外,通过对该引脚结构和改进,使得电解电容可以直稳稳固地焊接在基板上,节省了组装工序和生产成本。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
图1绘示了本实用新型贴片式电解电容的立体示意图。
图2绘示了本实用新型贴片式电解电容的另一立体示意图。
图3绘示了本实用新型贴片式电解电容的引脚的梢部的示意图。
具体实施方式
请参照图1,本实用新型的一种贴片式电解电容,包括电容体10及连接在该电容体10底部的两个引脚20,两个引脚20可配合支撑住该电容体10,使该电容体10站立在基板上。该引脚20包括与该电容体10相连接的根部22、远离该根部22的梢部24及连接该根部22与该梢部24的支撑部26,该梢部24具有平整的下表面242,使该电容体10能够平稳地站立在基板上。该梢部24下表面242上设有多个凹点244,可增大焊锡接触面,使SMT回流焊更加牢固,可以很好地站立在基板上。
该梢部24呈扁平状。这些凹点244规则排布在下表面242上。可以理解地,在其他实施例中,这些凹点244也可以不规则地排布在下表面242。
该梢部24与该支撑部26在一个平面上并形成U形结构。该梢部24的长度≧该支撑部26的长度。
所述引脚20由金属一体制成。
以上所述,仅为本实用新型较佳实施例而已,故不能依此限定本实用新型实施的范围,即依本实用新型专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰,皆应仍属本实用新型涵盖的范围内。
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