[实用新型]一种半导体芯片运输装置

权利要求书

1.一种半导体芯片运输装置，包括运输箱（1）和底座（2），其特征在于：所述运输箱（1）的底部固定连接有对称分布的挤压杆（3），所述挤压杆（3）远离运输箱（1）的一端固定连接有挤压块（4），所述运输箱（1）底部的两端均固定连接有第一L型固定块（5），所述底座（2）顶部的两侧固定连接有与第一L型固定块（5）相适配的第二L型固定块（6），所述第二L型固定块（6）远离第一L型固定块（5）的一侧固定连接有第一弹簧（7），所述第一弹簧（7）远离第二L型固定块（6）的一端固定连接有弧形挤压块（8），所述弧形挤压块（8）的底部与底座（2）的顶部滑动连接，所述弧形挤压块（8）的底部设置有滑块（9），所述底座（2）的顶部且对应滑块（9）的位置开设有相适配的滑槽（10），所述挤压块（4）远离挤压杆（3）的一端与弧形挤压块（8）的顶部接触，所述底座（2）顶部的中轴处固定连接有固定块（11），所述固定块（11）的顶部设置有滑轨（12），所述滑轨（12）的表面通过滑轮（14）与弓形弹簧（13）滑动连接，所述弓形弹簧（13）远离滑轨（12）的一侧与运输箱（1）的底部接触。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片运输装置，其特征在于：所述底座（2）的底部固定连接有对称分布的连接块（15），所述连接块（15）远离底座（2）的一端固定连接有万向轮（16），所述底座（2）的底部通过固定滚珠（17）与踏板（18）固定连接，所述踏板（18）远离固定滚珠（17）的一侧固定连接有制动板（19），所述踏板（18）靠近连接块（15）的一侧固定连接有第二弹簧（20），所述第二弹簧（20）远离踏板（18）的一端固定连接于位于左侧的连接块（15）的一侧。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片运输装置，其特征在于：所述弧形挤压块（8）的顶部固定连接有与挤压块（4）相适配的第一限位块（21），所述固定块（11）顶部的两侧且位于滑轨（12）的两端固定连接有第二限位块（22）。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片运输装置，其特征在于：所述运输箱（1）的一侧固定连接有推杆（23），所述推杆（23）远离运输箱（1）的一端固定连接有把手（24）。