[实用新型]一种HDI高密度积层线路板有效
| 申请号： | 201720356548.9 | 申请日： | 2017-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN206686436U | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 王锟 | 申请（专利权）人： | 南昌金轩科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中济纬天专利代理有限公司11429 | 代理人： | 石其飞 |
| 地址： | 330500 江西省南昌市红谷滩新*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 hdi 高密度 线路板 | ||
1.一种HDI高密度积层线路板，包括积层线路板(1)，其特征在于：所述积层线路板(1)从上到下依次设有第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)两两之间均填充有填充层(14)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)上均设置有微型散热器(9)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)两两之间设置有盲孔(8)，所述第三线路板(5)上还设置有微型高温报警器(7)，所述第一线路板(2)上还设置有连接块(11)，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)上均设置有上通孔(6)，所述第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)上均设置有下通孔(10)。
2.根据权利要求1所述一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述上通孔(6)、下通孔(10)为错位设置，所述盲孔(8)贯穿所述填充层(14)。
3.根据权利要求1所述一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述微型散热器(9)设置于第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)的底部以及第四线路板(5)的顶部。
4.根据权利要求1所述一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述盲孔(8)内设置有导电线路，所述第一线路板(2)、第二线路板(3)、第三线路板(4)、第四线路板(5)均由基板(13)、印刷电路(12)组成。
5.根据权利要求1所述一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：所述填充层(14)为树脂绝缘层，所述填充层(14)的上下两面均涂有石墨烯散热涂层。
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