[实用新型]一种硅片承载盒有效
申请号: | 201720358336.4 | 申请日: | 2017-04-07 |
公开(公告)号: | CN207116389U | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 杨张峰;李书坤;王志宝;乔勇;谢贤清 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司11332 | 代理人: | 张海英,林波 |
地址: | 215129 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 承载 | ||
1.一种硅片承载盒,其特征在于,包括底板(1)和两个相邻设置于所述底板(1)的两个相邻侧边的侧壁(2),所述底板(1)的顶面和两个所述侧壁(2)围成容置空间,所述容置空间用于堆放硅片;
两个所述侧壁(2)的交界处断开形成缺口(22)。
2.如权利要求1所述的硅片承载盒,其特征在于,所述底板(1)的底面连接有转动机构,所述转动机构用于调整所述底板(1)的倾斜角度。
3.如权利要求2所述的硅片承载盒,其特征在于,所述转动机构包括与所述底板(1)铰接的支撑轴(31),所述支撑轴(31)外套设有固定部(32),所述固定部(32)能够沿所述支撑轴(31)滑动,所述底板(1)相对所述支撑轴(31)转动并倾斜后与所述固定部(32)固定。
4.如权利要求3所述的硅片承载盒,其特征在于,所述固定部(32)与所述底板(1)通过螺钉固定。
5.如权利要求3所述的硅片承载盒,其特征在于,所述支撑轴(31)的端部为球形,所述底板(1)与所述支撑轴(31)的端部铰接,所述底板(1)相对所述支撑轴(31)的端部转动并向两个所述侧壁(2)的夹角方向倾斜后与所述固定部(32)固定。
6.如权利要求1所述的硅片承载盒,其特征在于,所述底板(1)的底面与固定座(33)连接,所述固定座(33)的上端面为向两个所述侧壁(2)的夹角方向倾斜的斜面,所述底板(1)与所述上端面固定。
7.如权利要求1-6任一项所述的硅片承载盒,其特征在于,所述侧壁(2)的内表面设置有缓冲带(21),所述缓冲带(21)沿垂直于所述底板(1)的方向设置。
8.如权利要求7所述的硅片承载盒,其特征在于,所述缓冲带(21)由海绵或硅胶制成。
9.如权利要求7所述的硅片承载盒,其特征在于,所述缓冲带(21)的数量为多个,多个所述缓冲带(21)平行设置于所述侧壁(2)的内表面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造