[实用新型]烧结用承烧盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种烧结用承烧盘，属于粉末冶金烧结生产技术领域。

背景技术

烧结是把粉状物料转变为致密体，是一个传统的工艺过程。人们很早就利用这个工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等。一般来说，粉体经过成型后，通过烧结得到的致密体是一种多晶材料，其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成。烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布，进而影响材料的性能。烧结用承烧盘是烧结材料的支承部件，承烧盘设计的优劣，将直接影响材料的温度均匀性，导热速率，并能提高炉内烧结材料的一次烧结数量，能够有效的降低能耗，提高产量，并保证材料的质量均一性。

现有的烧结用承烧盘，多为简单平板，烧结过程中采取简单支撑的方式，制品烧结的温度均匀性较差，且容易出现烧结局部开裂等问题。因此，开发出一种适合精密陶瓷生产的烧结用新型承烧盘，是烧结技术领域需要进行改进的问题。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种结构合理，使用简便的烧结用承烧盘，能够通过多层叠放的方式实现制品的批量生产，同时保证了烧结材料在烧结过程中温度均匀，烧结成型不出现开裂、弯曲等问题，适用于环状制品的烧结，从而优化了烧结工艺的质量稳定问题，提高生产效率，降低成本。

本实用新型提供了一种烧结用承烧盘，为一体成型的承烧盘本体，所述的承烧盘本体包括支撑柱，防直热环及底板构成，其特征在于底板下部中心有一个固定卡孔，底板上部中心有支撑柱，支撑柱上的中心部位有定位圆柱，防直热环位于底板上部边缘，防直热环的外圆柱面与底板外圆柱面直径相等且在同一面上。作业时将烧结材料放在支撑柱与防直热环间的空间内，将第二个承烧盘本体按照固定卡孔位置叠放在第一个承烧盘本体之上，即可实现烧结作业，本实用新型所述的承烧盘结构简单，烧结过程温度均匀，且能进行多层叠放，适合大批量工业生产，易于生产质量稳定的环状陶瓷件。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，承烧盘本体由氧化铝或氧化锆制成。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，承烧盘本体为一体加工烧结成型。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，承烧盘本体由支撑柱，防直热环及底板构成。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，支撑柱位于承烧盘本体的中间。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，支撑柱上中心部位为定位圆柱。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，支撑柱的定位圆柱部位高于防直热环。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，支撑柱定位圆柱的根部高度与防直热环高度相等。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，防直热环在底板之上。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，底板中间有一个固定卡孔。

根据本实用新型的一个具体但非限制性的实施方案，底板上的一个固定卡孔位于支撑柱的正下方。

本实用新型的有益效果主要体现在。

1、本实用新型采用了防直热环保护的结构，防止了热辐射直接让烧结材料受热，保证了烧结材料的质量均一性。

2、本实用新型采用了底板卡孔结构，可以让承烧盘多层叠放烧结，提高了生产效率，降低了生产成本。

附图说明

图1为本实用新型的烧结用承烧盘的主视剖面图。

图2为本实用新型的烧结用承烧盘的俯视图。

具体实施方式

下文提供了具体的实施方式并结合附图进一步说明本实用新型，但本实用新型不仅仅限于以下的实施方式。