[实用新型]半导体晶圆清洗设备

说明书

技术领域

本公开涉及半导体晶圆清洗技术领域，具体地，涉及一种半导体晶圆清洗设备。

背景技术

随着半导体晶圆制程工艺技术的发展，对各个例如抛光等制程前的晶圆表面清洁度要求越来越高，各种半导体晶圆清洗设备随之产生。但现有的半导体晶圆清洗设备其结构不紧凑而占地面积大、造成净化间面积和使用上的浪费，同时还具有难以维护的问题。

实用新型内容

本公开解决的问题是提供一种布置紧凑的半导体晶圆清洗设备。

为了实现上述目的，本公开提供一种半导体晶圆清洗设备，该半导体晶圆清洗设备包括用于存放晶圆的盒站单元、用于清洗从所述盒站单元取出的晶圆的清洗单元以及能够旋转且用于在所述盒站单元和所述清洗单元之间传送晶圆的传送机器人，所述盒站单元和所述清洗单元围绕所述传送机器人布置。

可选地，所述半导体晶圆清洗设备包括用于对中从所述盒站单元中取出的晶圆的对中单元，所述盒站单元为两个且分别位于所述对中单元的上方两侧。

可选地，两个所述盒站单元相对于所述对中单元和所述传送机器人的中心延伸线相互对称布置。

可选地，所述清洗单元为两个且分别对称布置在所述传送机器人的两侧。

可选地，两个所述盒站单元和两个所述清洗单元位于同一平面且呈梯形布置，两个所述盒站单元位于上底边的两个顶点位置，两个所述清洗单元位于下底边的两个顶点位置。

可选地，两个所述盒站单元和两个所述清洗单元呈等腰梯形布置。

可选地，所述对中单元位于所述上底边的中心位置，所述传送机器人位于所述下底边的中心位置。

可选地，以所述传送机器人的旋转轴为基准，所述传送机器人分别与所述盒站单元和所述清洗单元之间的间距相等。

可选地，以所述盒站单元和所述清洗单元为一组清洗模块，在竖直方向上间隔布置有两组所述清洗模块，且两组所述清洗模块均通过所述传送机器人传送晶圆。

可选地，所述清洗单元包括用于定位晶圆并带动晶圆作离心旋转的支撑台以及用于向晶圆针状喷射清洗液的喷射装置。

通过上述技术方案，即，通过将如上所述的盒站单元和清洗单元围绕用于在盒站单元和清洗单元之间传送晶圆的传送机器人布置，从而使得半导体晶圆清洗设备的整体结构布置紧凑、设备占地面积小且提高传送机器人介于盒站单元和清洗单元之间的晶圆传送效率。

本公开的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本公开的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本公开，但并不构成对本公开的限制。在附图中：

图1为根据本公开具体实施方式的半导体晶圆清洗设备的布置结构示意图。

附图标记说明

1盒站单元 2清洗单元

3传送机器人 4对中单元

5支撑台 6喷射装置

具体实施方式

以下结合附图对本公开的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本公开，并不用于限制本公开。

如图1所示，本公开提供一种半导体晶圆清洗设备，该半导体晶圆清洗设备包括用于存放晶圆的盒站单元1、用于清洗从所述盒站单元1取出的晶圆的清洗单元2以及能够旋转且用于在所述盒站单元1和所述清洗单元2之间传送晶圆的传送机器人3，所述盒站单元1和所述清洗单元2围绕所述传送机器人3布置。通过将如上所述的盒站单元1和清洗单元2围绕用于在盒站单元1和清洗单元2之间传送晶圆的传送机器人3布置，从而使得半导体晶圆清洗设备的整体结构布置紧凑、设备占地面积小且提高传送机器人3介于盒站单元1和清洗单元2之间的晶圆传送效率。

在此，对于盒站单元1和清洗单元2的布置数量以及结构并公开并不作限定，可以根据晶圆的不同类型、采用的化学机械式清洗、超音波清洗、高速气流微粒清洗等不同清洗方式的实际需求来具体设计。此外，传送机器人3能够实现如下传送路径，即，传送机器人3从盒站单元1取出晶圆后可以传送至清洗单元2进行清洗，之后将完成清洗的清洗单元2上的晶圆再次传送至盒站单元1。但本公开并不限定于此，传送机器人3也可以根据实际需要来设计成将完成清洗的清洗单元2中的晶圆传送至后续工序中。