[实用新型]一种可防止电磁干扰弹片变形的公插头

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种可防止电磁干扰弹片变形的公插头。

背景技术

目前安装在公插头内的电磁干扰弹片由于没有设置有小弹片，且公插头内的大弹片也没有向下设置有折弯部，使公插头与母插头对接时，电磁干扰弹片的尺寸极容易偏低；当公插头与母插头对接时经常因插入的角度过大而导致电磁干扰弹片变形，造成产品的不良品率高；又由于公插头的端子头部位置没有设置有“7”字型的胶台，使其在组装成品时，公插头的端子头部位置需要贴绝缘片，不然，公插头的端子与母插头的端子对接时，公插头的端子会与外壳短路，因此，针对目前的公插头的结构存在上述问题的不足，本申请人通过改变公插头的结构，研发一种通过于公插头中胶芯的大弹片前端设置有小弹片和电磁干扰弹片，使其组装成品后，小弹片与外壳的内壁接触，以保证电磁干扰弹片的高度，其又通过在大弹片中部的左右两端向下分别设置有折弯部，使电磁干扰弹片在一定的高度下折弯的角度平缓，当公插头成品与母插头成品对插时，磁干扰弹片不易变形，从而提高了产品的品质，延长了产品的使用寿命，其在注塑成型时，其还通过在折弯部的上面增设有“7”字型胶台，使其在组装成品时，端子头部的位置无需贴绝缘片，简化了生产工序，且公插头端子与母插头端子对接时，公插头端子杜绝出现与外壳短路的现象，使用安全可靠的可防止电磁干扰弹片变形的公插头确属必要。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种通过于公插头中胶芯的大弹片前端设置有小弹片和电磁干扰弹片，使其组装成品后，小弹片与外壳的内壁接触，以保证电磁干扰弹片的高度，其又通过在大弹片中部的左右两端向下分别设置有折弯部，使电磁干扰弹片在一定的高度下折弯的角度平缓，当公插头成品与母插头成品对插时，磁干扰弹片不易变形，从而提高了产品的品质，延长了产品的使用寿命，其在注塑成型时，其还通过在折弯部的上面增设有“7”字型胶台，使其在组装成品时，端子头部的位置无需贴绝缘片，简化了生产工序，且公插头端子与母插头端子对接时，公插头端子杜绝出现与外壳短路的现象，使用安全可靠的可防止电磁干扰弹片变形的公插头。本实用新型是通过以下技术方案来实现的：

一种可防止电磁干扰弹片变形的公插头，包括外壳，所述外壳内设置有胶芯，所述胶芯的一侧设置有端子成型件，所述端子成型件上设置有胶芯卡点，所述端子成型件内设置有端子，所述端子设置有一根以上，一根以上的所述端子的右侧设置有卡勾，所述胶芯内设置有大弹片，所述大弹片中部的左右两端向下分别设置有折弯部，所述大弹片的前端分别设置有小弹片和电磁干扰弹片，所述小弹片设置在电磁干扰弹片的上面。

作为优选，所述折弯部的上面设置有胶台，所述胶台呈“7”字型设置。

作为优选，所述小弹片设置有一片以上，一片以上的所述小弹片以相等的间隔均匀分布在大弹片的前端。

作为优选，所述电磁干扰弹片设置有一片以上，一片以上的所述电磁干扰弹片以相等的间隔均匀分布在大弹片的前端。

作为优选，每片所述小弹片的中部向上凸起设置有弧状的结构。

作为优选，每片所述电磁干扰弹片的中部向下凹陷设置有弧状的结构。

作为优选，所述小弹片的厚度设置为0.1±0.03mm。

本实用新型的一种可防止电磁干扰弹片变形的公插头，包括外壳，所述外壳内设置有胶芯，所述胶芯的一侧设置有端子成型件，所述端子成型件上设置有胶芯卡点，所述端子成型件内设置有端子，所述端子设置有一根以上，一根以上的所述端子的右侧设置有卡勾，所述胶芯内设置有大弹片，所述大弹片中部的左右两端向下分别设置有折弯部，所述大弹片的前端分别设置有小弹片和电磁干扰弹片，所述小弹片设置在电磁干扰弹片的上面。本实用新型通过在公插头中胶芯的大弹片前端设置有小弹片和电磁干扰弹片，使其组装成品后，小弹片与外壳的内壁接触，以保证电磁干扰弹片的高度，其又通过在大弹片中部的左右两端向下分别设置有折弯部，使电磁干扰弹片在一定的高度下折弯的角度平缓，当公插头成品与母插头成品对插时，磁干扰弹片不易变形，从而提高了产品的品质，延长了产品的使用寿命，其在注塑成型时，其还通过在折弯部的上面增设有“7”字型胶台，使其在组装成品时，端子头部的位置无需贴绝缘片，简化了生产工序，且公插头端子与母插头端子对接时，公插头端子杜绝出现与外壳短路的现象，使用安全可靠，结构简单，制作方便。

附图说明

为了易于说明，本实用新型由下述的较佳实施例及附图作以详细描述。

图1为本实用新型的一种可防止电磁干扰弹片变形的公插头的立体图。

图2为本实用新型的一种可防止电磁干扰弹片变形的公插头的内部结构立体图。