[实用新型]一种3535贴片LED元器件

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED元器件技术领域，具体为一种3535贴片LED元器件。

背景技术

全球性的能源短缺和环境污染态势愈演愈烈，而作为照明光源的LED具有高效，节能，环保的特点，世界各国政府和企业不惜重金投入LED这个极具社会和经济效益的产业，而现有的3535贴片LED灯发光不柔和，防水性能差，使用不够智能方便。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种3535贴片LED元器件，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种3535贴片LED元器件，包括LED灯本体、硅胶层、荧光层、封装层、LED晶片、PCB板、绝缘层、底部硅胶层、微处理器、蓝牙模块、声音传感器、声控开关、光敏电阻、控制电路模块和底部基座；所述LED晶片焊接在PCB板上，所述封装层在LED晶片外侧，所述荧光层覆盖在封装层外，所述硅胶层覆盖在荧光层外，所述绝缘层覆盖在PCB板底部，所述底部硅胶层覆盖在绝缘层外，所述底部基座用胶水粘在底部硅胶层中间位置，所述蓝牙模块、微处理器、声音传感器从左至右依次安装在PCB板的上表面，光敏电阻、声控开关分别安装在蓝牙模块和声音传感器的下方。

优选的，所述蓝牙模块、微处理器、声音传感器、光敏电阻、声控开关、控制电路模块、LED晶片形成一个回路。

优选的，所述硅胶层、绝缘层，底部基座均透明。

优选的，所述声音传感器与声控开关电性连接。

优选的，所述蓝牙模块、光敏电阻、声控开关均与微处理器电性连接，均受微处理器控制。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过硅胶层及底部硅胶层的配合使用，使本元器件防水性能提高，荧光层的使用使得光线柔和；避免了传统贴片LED灯发光不柔和，防水性能差的缺点。

附图说明

图1为本实用新型的总装配图；

图2为本实用新型PCB板的俯视图。

图中：1-LED灯本体；2-硅胶层；3-荧光层；4-封装层；5-LED晶片；6-PCB板；7-绝缘层；8-底部硅胶层；9-微处理器；10-蓝牙模块；11-声音传感器；12-声控开关；13-光敏电阻；14-控制电路模块；15-底部基座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1和图2，本实用新型提供的一种实施例：一种3535贴片LED元器件，包括LED灯本体1、硅胶层2、荧光层3、封装层4、LED晶片5、PCB板6、绝缘层7、底部硅胶层8、微处理器9、蓝牙模块10、声音传感器11、声控开关12、光敏电阻13、控制电路模块14和底部基座15；所述LED晶片5焊接在PCB板6上，所述封装层4在LED晶片5外侧，所述荧光层3覆盖在封装层4外，所述硅胶层2覆盖在荧光层3外，所述绝缘层7覆盖在PCB板6底部，所述底部硅胶层8覆盖在绝缘层7外，所述底部基座15用胶水粘在底部硅胶层8中间位置，所述蓝牙模块10、微处理器9、声音传感器11从左至右依次安装在PCB板6的上表面，光敏电阻13、声控开关12分别安装在蓝牙模块10和声音传感器11的下方，LED晶片5、微处理器9、蓝牙模块10、声音传感器11、声控开关12、光敏电阻13、控制电路模块14形成一个回路，硅胶层2、绝缘层7、底部硅胶层8底部基座15均透明，声音传感器11与声控开关12电性连接，蓝牙模块10、光敏电阻13、声控开关12均与微处理器9电性连接，均受微处理器9控制。

工作原理：通过硅胶层2及底部硅胶层8的配合使用，使本元器件防水性能提高，荧光层3的采用，使得光线柔和，通过蓝牙模块与终端连接，终端发出信号，处理器可以开启声控模式，光控模式，或者都开启，在声控模式下，声控传感器11接收信号，在收到声音信号时，声控开关12开启，在光控模式下，亮度较低时，LEC灯开启，同时开启时，在亮度较低有声音时，声控开关12开启，使用终端可随时开关。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。