[实用新型]一种散热印刷电路板结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，尤其涉及一种散热印刷电路板结构。

背景技术

现有电路板由于电子元器件发热，需要进行散热，由于电路板封装在外壳中散热效果不良。

实用新型内容

本实用新型提供一种散热印刷电路板结构，解决现有技术中电路板由于电子元器件发热，需要进行散热，由于电路板封装在外壳中散热效果不良的技术问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

一种散热印刷电路板结构，包括：电路板本体1及电子元件2，所述电子元件2固定于所述电路板本体1一侧，所述电子元件2固定于所述电路板本体1另一侧贴装有散热片3，所述电路板本体1上贯穿有用于填充电镀材料的通孔4，所述通孔4与所述散热片3接触。

本实用新型的技术效果为：

本实用新型通过电路板本体1上贴装的散热片3，对电路板起到快速散热作用，保护了电子元器件，延长了电路板以及各部件的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1所示，为一种散热印刷电路板结构，包括：电路板本体1及电子元件2，所述电子元件2固定于所述电路板本体1一侧，所述电子元件2固定于所述电路板本体1另一侧贴装有散热片3，所述电路板本体1上贯穿有用于填充电镀材料的通孔4，所述通孔4与所述散热片3接触。

其中，为了进一步加速散热，所述电路板本体1一侧表面依次设有氮化硅层5、氧化铝层6。

本实用新型通过电路板本体1上贴装的散热片3，对电路板起到快速散热作用，保护了电子元器件，延长了电路板以及各部件的使用寿命。

可以理解的是，图中示出的系统结构并不构成对系统的限定，可以包括比图示更多或更少的设备，或者组合某些设备，或者不同的设备部署。

以上，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。