[实用新型]一种光电探测器阵列

说明书

技术领域

本实用新型涉及光电传感器领域，尤其是一种光电探测器阵列。

背景技术

在光纤通信系统中，通常需要对传输光信号进行功率探测，将光信号转换为电信号的功能器件就是光电探测器。一般情况下，当信号通信数量不多时，使用几个分立的光电探测器就可以很好实现光信号探测功能，但随着平面光波导技术和集成光学技术的发展，同时多通道信号监控的需求越来越大，如果还是使用原有分立光电探测器件方案，势必带来体积较大，使用不便的问题。目前市场上也有将光电探测器做成小型化同轴封装，然后集中在一起使用同一个电路板，这种方案本质上也是分立的光电探测器件，体积上仍然偏大。

实用新型内容

本实用新型提供一种光电探测器阵列，体积小，结构简单，工艺难度低。

本实用新型具体采用如下技术方案实现：

一种光电探测器阵列，包括多通道光纤阵列、光纤带、微透镜阵列、光电二极管芯片阵列、金属底座和管脚，所述光纤带与所述多通道光纤阵列连接，所述多通道光纤阵列与所述微透镜阵列连接，所述微透镜阵列与所述光电二极管芯片阵列间隔布置，所述光电二极管芯片阵列固定在所述金属底座上，所述光电二极管芯片阵列的电极与所述管脚连接。

作为优选，所述多通道光纤阵列、微透镜阵列、光电二极管芯片阵列和金属底座封装在金属外壳中。

作为优选，所述光纤带与所述金属外壳衔接处设有橡胶保护套。

作为优选，所述金属底座和所述金属外壳选用铁钴镍合金并在外层进行镀金。

作为优选，所述多通道光纤阵列与所述微透镜阵列通过胶水固定粘结。

作为优选，所述光电二极管芯片阵列通过导电粘结剂固定在所述金属底座上。

作为优选，所述光电二极管芯片阵列的电极与所述管脚通过绑定金线连接。

本实用新型提供的一种光电探测器阵列，其有益效果在于：使用多通道光纤阵列、微透镜阵列和光电二极管芯片阵列组成光电探测器阵列，具有体积小，结构简单，工艺难度低的特点，本申请的光电探测器阵列，光纤端使用带状光纤，可以制作成多芯连接器(MTP)，在一些应用场景可以做到即插即用。

附图说明

图1是本实用新型光电探测器阵列的俯视图；

图2是本实用新型光电探测器阵列封装后的结构示意图；

图3是多通道光纤阵列的立体示意图；

图4是微透镜阵列3的立体示意图；

图5是光电二极管芯片阵列的立体示意图。

图中：1-多通道光纤阵列；2-光纤带；3-微透镜阵列；31-微透镜；4-光电二极管芯片阵列；5-金属底座；6-管脚；7-金属外壳；8-橡胶保护套。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所示，本实施提供的一种光电探测器阵列，多通道光纤阵列1、光纤带2、微透镜阵列3、光电二极管芯片阵列4、金属底座5和管脚6，光纤带2与多通道光纤阵列1连接，多通道光纤阵列1与微透镜阵列3通过胶水固定粘结，粘结时通过激光束质量分析仪的监测，确保光纤阵列的各根光纤与微透镜阵列3的各微透镜31的中心一一对应。微透镜阵列3与光电二极管芯片阵列4间隔布置，光电二极管芯片阵列4通过导电粘结剂固定在金属底座5上，光电二极管芯片阵列4的电极与管脚6通过绑定金线连接。如图2所示，多通道光纤阵列1、微透镜阵列3、光电二极管芯片阵列4和金属底座5封装在金属外壳7中，光纤带2与金属外壳7衔接处设有橡胶保护套8。本实施例的金属底座5和金属外壳7优选铁钴镍合金并在外层进行镀金。