[实用新型]大功率晶体管测试夹具

说明书

技术领域

本实用新型涉及大功率晶体管领域，特别是指一种大功率晶体管测试夹具。

背景技术

射频功率放大器广泛的应用于各类信号发射机上，大功率晶体管是功率放大器的核心部件，其特性直接关系到发射机系统的性能。

现有的大功率晶体管测试夹具，只能测试特定封装尺寸的大功率晶体管；并且现有的测试夹具的测试结果是包含测试夹具电路影响的原始数据，不能得到待测晶体管的真实性能；另外现有技术的测试夹具在测试时将晶体管焊接在夹具上，芯片测试完毕后不易拆卸，并且容易损坏芯片。

实用新型内容

本实用新型提供一种大功率晶体管测试夹具，本实用新型可以兼容不同封装尺寸的待测件，拆装灵活；能够得到待测件真实的性能；不会损坏晶体管和夹具；结构简单，灵活，利于推广。

为解决上述技术问题，本实用新型提供技术方案如下：

本实用新型提供一种大功率晶体管测试夹具，包括第一电路板载块、第二电路板载块和芯片载块，其中：

所述第一电路板载块上表面设置有第一电路板，所述第一电路板包括第一微带线，所述第一微带线连接有第一同轴/微带转换器；

所述第二电路板载块上表面设置有第二电路板，所述第二电路板包括第二微带线，所述第二微带线连接有第二同轴/微带转换器；

所述芯片载块上表面用于放置大功率晶体管，并且所述芯片载块位于所述第一电路板载块和第二电路板载块之间；

所述芯片载块上方设置有用于将大功率晶体管的引脚压接在所述第一微带线和第二微带线上的压紧装置。

进一步的，所述大功率晶体管测试夹具还包括底座，所述底座包括底座支撑板和设置在所述底座支撑板下表面的底座支撑脚，所述第一电路板载块、第二电路板载块和芯片载块设置在所述底座支撑板上表面。

进一步的，所述底座支撑板上开设有电路板载块滑槽，所述第一电路板载块和/或第二电路板载块下表面设置有滑柱，所述滑柱伸在所述电路板载块滑槽内。

进一步的，所述底座支撑板上设置有用于调节所述芯片载块高度的高度调节螺钉。

进一步的，所述压紧装置包括压紧装置支撑板，所述压紧装置支撑板上设置有压紧螺钉或压块，所述压紧螺钉或压块材质为绝缘材质。

进一步的，所述压紧装置支撑板通过压紧装置支撑脚与所述底座支撑板连接，所述底座支撑板上开设有压紧装置滑槽，所述压紧装置支撑脚伸在所述压紧装置滑槽内。

进一步的，所述压紧装置支撑板通过压紧装置支撑脚与所述第一电路板载块和第二电路板载块连接，所述压紧装置支撑板上开设有压紧装置滑槽，所述压紧装置支撑脚伸在所述压紧装置滑槽内。

进一步的，所述第一电路板载块上设置有第一电源线固定板，所述第二电路板载块上设置有第二电源线固定板，所述第一同轴/微带转换器设置在第一接头固定板上，所述第二同轴/微带转换器设置在第二接头固定板上。

进一步的，所述第一电路板载块、第二电路板载块和芯片载块内设置有水冷通道。

进一步的，所述第一微带线和第二微带线为Klopfenstein渐变微带线或基于1/4波长阻抗变换的微带线。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型的大功率晶体管测试夹具结构采用可拆装形式，针对同类电气特性的不同尺寸的器件无需重新设计夹具，只需要按照器件尺寸更换中间的芯片载块，从装置结构上减少了夹具设计的重复工作，降低了重新设计及再投版的费用，通过不同尺寸的芯片载块和灵活分离式机械设计来兼容不同封装尺寸的待测件，拆装灵活；并且本实用新型的分离式机械设计能够通过TRL校准方式对测试夹具进行去嵌入处理，得到待测件真实的性能；然后本实用新型的压紧装置能够使得大功率晶体管的引脚分别与第一微带线和第二微带线电接触良好，不用焊接，方便拆除晶体管，不会损坏晶体管和夹具；最后本实用新型装置结构简单，灵活，利于推广。

附图说明

图1为本实用新型的大功率晶体管测试夹具第一个实施例的示意图(去除压紧装置)；

图2为本实用新型的大功率晶体管测试夹具第一个实施例的示意图；

图3为本实用新型中的压紧装置第一个实施例的示意图；

图4为本实用新型中的压紧装置另一个实施例的示意图；

图5为本实用新型的大功率晶体管测试夹具第一个实施例的直通校准示意图；

图6为本实用新型的大功率晶体管测试夹具第一个实施例的反射校准示意图；

图7为本实用新型的大功率晶体管测试夹具第一个实施例的传输线校准示意图；