[实用新型]一种半自动地瓜切片装置

权利要求书

1.一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：包括一个切片机架，所述切片机架上设有一个切片操作平台，所述切片操作平台的一端设有一个能够对地瓜进行预定型切割的整形调节切片台，所述整形调节切片台中设有一个固定挡边和一个能够根据地瓜大小进行调节的地瓜切边机构，所述地瓜切边机构中设有一个切边刀，所述切边刀设于一个能够拉伸移动的调节杆上，所述调节杆滑动设于一个导向滑套座中，所述调节杆上设有调节定位用的定位凹孔，所述导向滑套座上设有与所述定位凹孔相配合的弹性定位柱；所述切片操作平台的另一端设有自动切片机构，所述自动切片机构中设有组合切片刀，所述整形调节切片台和自动切片机构之间设有地瓜导向滑槽，所述自动切片机构下方的地瓜导向滑槽一侧设有能够将地瓜压紧定位的切片定位机构。

2.根据权利要求1所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述组合切片刀中设穿设切片刀的安装轴，所述安装轴上设有定位法兰，所述切片刀之间设有能够调节地瓜切片厚度的调节环。

3.根据权利要求2所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述安装轴的一端连接有驱动电机。

4.根据权利要求1所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述地瓜导向滑槽倾斜布置，与所述地瓜切边机构相连的地瓜导向滑槽输入端高度高于与所述自动切片机构相连的输出端高度。

5.根据权利要求1所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述地瓜导向滑槽的宽度大于切边后的地瓜宽度1-2 mm。

6.根据权利要求1所述的一种半自动地瓜切片装置，其特征在于：所述切片定位机构中设有一个驱动气缸，所述驱动气缸的输出轴上设有一个弹性压板。