[实用新型]一种气密封高低频混装连接器有效
| 申请号： | 201720378010.8 | 申请日： | 2017-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN206640083U | 公开（公告）日： | 2017-11-14 |
| 发明（设计）人： | 王延辉 | 申请（专利权）人： | 陕西华达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R27/00 | 分类号： | H01R27/00;H01R13/52 |
| 代理公司： | 西安智大知识产权代理事务所61215 | 代理人： | 何会侠 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 密封 低频 连接器 | ||
【权利要求书】：
1.一种气密封高低频混装连接器，其特征在于：包括两只平行设置的SMPM-J型连接器形成两路高频通道，设置在两只平行设置的SMPM-J型连接器一侧矩形开孔内的九路低频通道，九路低频通道由一排四路低频通道和一排五路低频通道组成，每路低频通道的下端为焊线槽，上端为微矩形连接器的用于焊接尺寸匹配的导线的标准插孔(2)；通过玻璃烧结工艺将两只SMPM-J型连接器的内导体(1)、玻璃(3)与外壳(4)上的两路高频通道标准内孔固定，使两路高频通道上下两端均为SMPM-J型产品标准界面的结构形式，均能够配接标准SMPM-K型接头，同时通过玻璃烧结工艺将九只标准插孔(2)、玻璃(3)与外壳(4)右侧的矩形开孔进行烧结固定；外壳(4)下部设置有密封槽，密封垫(5)置于密封槽内。
2.根据权利要求1所述的一种气密封高低频混装连接器，其特征在于：所述九路低频通道为标准1.27毫米间距，1.1mm排距。
3.根据权利要求1所述的一种气密封高低频混装连接器，其特征在于：所述内导体(1)、标准插孔(2)及外壳(4)的材料为可伐合金。
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