[实用新型]一种手机音量键结构有效
申请号: | 201720379028.X | 申请日: | 2017-04-12 |
公开(公告)号: | CN206865550U | 公开(公告)日: | 2018-01-09 |
发明(设计)人: | 远建勋 | 申请(专利权)人: | 东莞市鼎平精密五金科技有限公司 |
主分类号: | H04M1/23 | 分类号: | H04M1/23 |
代理公司: | 东莞市说文知识产权代理事务所(普通合伙)44330 | 代理人: | 程修华 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 手机 音量 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及手机领域,具体涉及一种手机音量键结构。
背景技术
现有的触屏手机在侧边处会安装有音量按键,这种音量按键一般采用铝合金制成,结构较为简单,随着使用时间久了,表面会褪色,不美观,变得越来越光滑,摩擦力非常小,质感非常差,不利于人使用,而且音量按键底部是直接安装一平整的橡胶,音量按键受压时,橡胶整体受力,受力不均或磨损时会出现按键失灵现象。
实用新型内容
为了解决现有技术中手机音量键的结构缺陷、使用时间久了会褪色、质感变差、失灵等技术问题,本实用新型提供一种手机音量键结构,具体技术方案如下:
一种手机音量键结构,包括音量键和TPU软胶,音量键外表面成型有CD纹层而四边侧成型有真空镀层,音量键通过上端的定位槽和下端的定位柱快速安装于手机壳,音量键与手机壳间隙配合,音量键表面从手机壳中伸出,音量键后方安装两块TPU软胶,两块TPU软胶相隔开互不影响,上方TPU软胶设有外凸的音量增大凸钮,音量增大凸钮与电路板的音量增大触控单元位置相对应,下方TPU软胶设有外凸的音量减少凸钮,音量减少凸钮与电路板的音量减少触控单元位置相对应。
作为本实用新型的一种优选方案,所述真空镀层的材料为铝合金。
本实用新型的有益效果:音量键层状结构设计合理,真空镀层增加音量键的色泽亮度,保证不会褪色,增加美观性,而CD纹层带给人良好的质感,使用起来更舒适方便,满足使用者需要,定位槽和定位柱双重配合使音量键快速安装于手机壳,音量键不会松动,两块TPU软胶相隔开互不影响,受力均匀,准确控制相应的音量增大凸钮或音量减少凸钮动作,灵敏度好,不会出现按键失灵现象。
附图说明
图1是本实用新型的主视图;
图2是本实用新型的结构示意图;
图3是本实用新型的安装手机壳中的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图,对本实用新型的具体实施方式做进一步说明:
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以视具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
如图1~3所示,一种手机音量键结构,包括音量键1和TPU软胶2,音量键1外表面成型有CD纹层3而四边侧成型有真空镀层4,CD纹层3采用CD纹机制成,真空镀层4采用铝合金作为材料由真空镀膜机加工而成,音量键1通过上端的定位槽5和下端的定位柱6快速安装于手机壳7,音量键1与手机壳7间隙配合,音量键1表面从手机壳7中伸出,音量键1后方安装两块TPU软胶8,两块TPU软胶8相隔开互不影响,上方TPU软胶8设有外凸的音量增大凸钮91,音量增大凸钮91与电路板的音量增大触控单元10位置相对应,下方TPU软胶8设有外凸的音量减少凸钮92,音量减少凸钮音量92与电路板的音量减少触控单元11位置相对应。
总之,本实用新型的手机音量键结构设计合理,CD纹层3带给人良好的质感,使用起来更舒适方便,满足使用者需要,而真空镀层增加音量键的色泽亮度,保证不会褪色,增加美观性,两块TPU软胶2相对应电路板的音量增大触控单元10、音量减少触控单元11,减轻驱动作用力,受力均匀互不影响。
以上内容是结合具体的优选实施方式对本实用新型所作的进一步详细说明,不能认定本实用新型的具体实施只局限于这些说明,对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干简单推演或替换,都应当视为属于本实用新型的保护范围。
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